Lasersystem Dividos

Lasersystem Dividos (Bild: Innolas Solutions)

Im Full-Cut-Verfahren (trennen ohne Stege) lassen bis zu 30 Prozent mehr Nutzen auf einer Leiterplatte vorsehen und so trennen. Durch den Einsatz eines zweiten Galvanometer-Scanners verdoppelt sich der Durchsatz.

Ein weiterer Vorteil ist die Verarbeitungsmöglichkeit von Substraten mit einer Größe von 18“ x 18“ (457 x 457 mm²). Im Gegensatz zu mechanischen Trennverfahren arbeitet der Laser berührungslos und unterliegt fast keinem Verschleiß. Durch das SMEMA-Standarddesign lässt sich die Anlage automatisieren. Dividos sind als Standalone-Anlage und Inline-Lösung erhältlich. Alle sind Industrie-4.0-fähig und lassen sich mit gängigen Datenschnittstellen betreiben. Die Tracability-Option sorgt für die Verfolgung und Speicherung von Produktionsdaten.

Productronica 2019: Halle B2, Stand 353

(mou)

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