Die VT-X750 spricht eine Zielgruppe an, die kurze Durchlaufzeiten bei einem hohen Volumen bewerkstelligen muss. (Bild: Omron)
Beide ermöglichen laut Hersteller dreidimensionale Lotpasteninspektionen (3D-SJI), bei der optische als auch nicht sichtbare Inspektionsverfahren kombiniert werden. Für die nicht sichtbare Röntgen-Inspektion wird die 3D-Technologie der Computertomografie (3D-CT) eingesetzt. Für die genaue Hochgeschwindigkeitsinspektion gibt es das Inspektionsprinzip „Paralleles CT-Imaging“. Dabei wird die Röntgenkamera horizontal ohne Drehung in das stationäre XY-Bilderfassungssystem geführt, um ein großes Sichtfeld zu erzielen und dadurch die Anzahl der Sichtfelder zu reduzieren, was die Inspektionszeit verringert.
Des Weiteren wird die Inspektionsgeschwindigkeit durch eine intelligente Bildverarbeitung erhöht. Die 3D-CT-Technik verarbeitet gleichzeitig die Bilder der Projektion und rekonstruiert das 3D-Bild, wodurch sich eine hohe Geschwindigkeit sowie eine hohe Genauigkeit ergibt. Dadurch lassen sich beispielsweise Head-in-Pillow-Fehler automatisch erkennen.
Zudem kommt bei der VT-X750 eine moderne Vibrationskontrolle zum Einsatz, wodurch die Inspektionsgeschwindigkeit weiter erhöht werden kann. Auch unten angeordnete Bauteile, mehrschichtige Komponenten, wie package-on-package-Gehäuse oder auch Einpresskomponenten lassen sich in die Inspektion mit einbeziehen. Die Anlage unterstützt umfangreiche Inspektionsanwendungen, einschließlich der Inspektion von Hinterfüllungen integrierter Schaltungsleiter und der Lunkerinspektion. So ermöglicht die VT-X750 eine komplette Prüfung aller Oberflächen sowie selbst von Lötverbindungen. Die Reproduktion von Lötverbindungen an Bauteilen ermöglichzt die Prüfung der Lötungs-Verbindungsfestigkeit. Mittels des 3D-CT-Rekonstruktionsalgorithmus ist eine hohe Wiederholbarkeit möglich.
Die VT-X750 spricht eine Zielgruppe an, die kurze Durchlaufzeiten bei einem hohen Volumen bewerkstelligen muss.
(mrc)
