Mit FN-1010 gibt es nun ein Lötsystem das Traceability und Datenerfassung auch für den manuellen Lötprozess bietet. (Bild: Hakko)
Alle Informationen aus dem manuellen Lötprozess werden in Echtzeit gesammelt, gespeichert und visualisiert.
Auch erfasst das System alle relevanten Prozessdaten wie Format und Seriennummer der Lötspitze, Anzahl der Aufheizvorgänge und die geleistete Betriebszeit der Spitze. Im pro Spitze vorhandenen Speicherchip lassen sich jeder Lötspitze dauerhaft individuelle Werte und Ereignisse zuordnen, was die automatisierte, gesteuerte Übertragung in ein IoT-System ermöglicht. Die übertragbare Energie auf eine Lötstelle ist auf bis zu 300 W gestiegen. Die Anwendung von Stickstoff erwärmt die Lötstelle zusätzlich und schützt vor Oxidation. Das hält das Flussmittel deutlich länger aktiv und verdoppelt die Standzeit der Lötspitze. Eine weitere Funktion ist der erweiterte Standby: Ein Bewegungssensor im Lötkolben leitet in Arbeitspausen die Standby- oder Ruhefunktion ein. Die Lötstation bietet eine effektive Heizleistung von 100 W und zeigt die Prozessparameter auf einem LC-Display an. Für die Kommunikation bei der Übertragung der Offset-Werte ist eine Infrarot-Schnittstelle in Station und Thermometer eingebaut.
Eliminate human errors
IoT soldering station from Hakko enhances traceability
One of the most interesting features of Hakko‘s IoT soldering station FN-1010 is the increased soldering performance by 20 % from the previous model. FN-1010 can control temp. setting through network, enabling the remote management of set temperature. The station also records soldering data in real time to visualize, store and control process, thus eliminating human errors and enhancing traceability in the soldering process, meeting demands of Industry 4.0 and IoT. Temperature off-set process can be completed just in seconds and the results will be recorded automatically. A memory chip is built into each soldering tip. The memory can carry individual information and collected data of every tip, such as serial number, shape, number of thermal loads, etc. Information of solder alloy, lead free or leaded, can be input in a tip to avoid mixing up of alloys. Soldering tips can be replaced safely without a heat-resistant pad. The new designed tip cleaner with inclination and solder scatter-proof cover prevents solder balls.
Productronica 2019: Halle A4, Stand 235
(mou)
