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So reduziert beispielsweise die jüngste Generation Reflow-Lötanlagen Hotflow 4 den Stickstoffverbrauch um 20%. In Kombination mit den effizienten Lüftermotoren ergibt sich eine Energieeinsparung von mehr 25%. Gezeigt wird Hotflow 4/08, ausgerüstet mit Griptransport für Flex- und Starrflex-Flachbaugruppen bzw. für Anwendungen, in denen eine Mittenunterstützung aufgrund der Bauteildichte nicht zum Einsatz kommen kann. Das automatische Rework-System HR 600 dagegen führt SMD-Reparaturen an Baugruppen autonom durch und bietet ein sehr gutes Preis-Leistungs-Verhältnis. Besucher können die Reparatur von QFN-Bauteilen live am Messestand verfolgen.

SMT Hybrid Packaging 2014: Halle 9, Stand 330

(mou)

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