Cupra Etch UA von Atotech ist ein neuartiger Prozess zur Verbesserung der Haftung von Lötstopplacken und Fotoresisten bei der Herstellung von Leiterplatten. Er wurde speziell entwickelt, um eine noch gleichmäßiger aufgeraute Oberflächentopographie des Kupfers zu erzielen, welches ideale Vorraussetzungen für das Verkleben von Lötstopplacken und Photolacken bildet. Der Prozess ist kompatibel zu allen Endoberflächen, wie z. B. ENIG, Zinn und Silber und ideal für feinste Leiterzüge und HDI-Technologie-Anforderungen bei einem geringen Kupferabtrag von 0,5 bis 1,0 µm.

520pr0607

Kostenlose Registrierung

Bleiben Sie stets zu allen wichtigen Themen und Trends informiert.
Das Passwort muss mindestens acht Zeichen lang sein.
*

Ich habe die AGB, die Hinweise zum Widerrufsrecht und zum Datenschutz gelesen und akzeptiere diese.

*) Pflichtfeld

Sie sind bereits registriert?