Der Lotpastendruck ist ein dynamischer Prozess. Es ist daher notwendig und wichtig, ein leistungsfähiges, einfach zu bedienendes SPI-System zu besitzen, um Veränderungen zu überwachen und sie mit den Druckerbedingungen wie Geschwindigkeit, Druck, Auslösung, Offset-Korrektur, usw. in Beziehung zu setzen. Generell haben die Lotpastendepots nach dem Pastendruck einige Mikrometer Versatz. Dies kann z. B. auf die Rakelrichtung zurückzuführen sein. Es kann auch durch einen Lotpasten- und Verdrehungsversatz, eine Abweichung zwischen den Koordinaten der Passermarken im Inneren des Druckers und den Koordinaten auf der Leiterplatte oder der Maskenkorrektur verursacht werden. Nach der Messung von X/Y-Offset und Rotationswinkel im Vergleich zur Leiterplatte, wird mit Parmis intelligentem Korrektur-Algorithmus eine Rückmeldung zum Schablonendrucker geschickt. Somit können die Druckbedingungen automatisch korrigiert werden. Dies führt zu stabiler Qualität und maximalem Ertragsvolumen. Es werden statistische Kontrollmatritzen sowie Diagramme über das Prozessverhalten erstellt. Diese unterstützen eine einfache Referenz und Auswertung um über den Druckprozess zu urteilen und die damit verbundene Fähigkeit, Toleranzen entsprechend einzurichten. SPC Works ist das im Hause Parmi entwickelte und erstellte Statistik-Programm zur Analyse von Lotpastendepots in Höhe, Fläche, Volumen und Offset auf der Platine nach Padposition, Größe, Form inklusive Kombinationen gemäss den Normen für statistische Prozesskontrolle.
(hb)