LTCC-Schablone_von oben

Neben Stufenschablonen und Lasersystemen sind auch LTCC-Schablonen für das Befüllen von Vias in keramischen Substraten im Angebot. (Bild: Becktronic)

BECstep-Stufenschablonen von Becktronic vereinen mehrere Materialstärken und sind je nach Layout und Kundenanforderung im Ätzverfahren oder mit Frästechnik, nachfolgendem Laserschnitt und einer Reihe weiterer Fertigungsschritte hergestellt. Es lassen sich unterschiedliche Pastenvolumina in einem Schritt drucken. Edelstahl- und Nickellegierungen begünstigen eine gratfreie Verarbeitung während des Laserschneidens auf einem der fünf Lasersysteme, die auf eine Wiederhol- und Positioniergenauigkeit von ≤ 3 µm (bezogen auf Schablonenfläche und Größe der Aperturen) ausgelegt sind. Die darüber hinaus verfügbaren Veredelungsverfahren wie die chemische Oberflächenbehandlung BECchem oder die Nanobeschichtung BECnano sorgen für konturenscharfen Druck auch bei kleinen Bauformen.

Mit BECdirectultra zeigt das Unternehmen eine Schablonentechnologie, die mit einer Oberflächenspannung von über 50N/cm² füt gute Lotpastentransfereffizienz sorgt. LTCC-Schablonen für das Befüllen von Vias in keramischen Substraten, Schablonen für Wafer-Applikationen, Metall(stufen)rakel, Schnellspannrahmen sowie Archivierungs- und Lagersysteme für SMD-Schablonen runden das Leistungsspektrum ab.

Productronic 2021: Halle A3, Stand 425

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