Mit IST statt Thermoschock schneller testen

Innovative Materialkombinationen und komplexe Herstellungsverfahren stellen neue Anforderungen an die Qualitätssicherung von Leiterplatten. Für Hersteller, Baugruppenfertiger und OEMs stellt sich daher zunehmend die Frage, wie sich strukturelle Schwachstellen frühzeitig und verlässlich erkennen lassen – möglichst ohne aufwändige Testreihen oder zerstörende Analysen.

IST als Alternative zu klassischen Testmethoden

Der Interconnect Stress Test (IST) bietet eine praxisnahe und beschleunigte Lösung. Das Verfahren basiert auf einem patentierten Coupon-Design mit integrierten Heiz- und Messkreisen. Dadurch lassen sich Belastungstests auf Durchkontaktierungen (wie PTHs, Mikrovias, Blind oder Buried Vias) in stark verkürzter Zeit durchführen – und das mit hoher Reproduzierbarkeit und Aussagekraft.

Im Gegensatz zu traditionellen Temperaturwechsel- oder Lötschocktests benötigt der IST nur einen Bruchteil der Zeit. Dabei wird das thermomechanische Verhalten von Leiterplatten während des Lötprozesses realistisch simuliert, inklusive der typischen Beanspruchungen, die zu Delaminationen oder Rissbildungen führen können.

Die IST-Methode ist in der IPC-TM-650 Test Methodology verankert und hat sich in der Industrie als anerkannter Standard zur Zuverlässigkeitsbewertung etabliert. Das Verfahren deckt sämtliche Durchkontaktierungstechnologien ab und bietet damit eine einheitliche Prüfbasis für unterschiedlichste Leiterplatten-Designs und Anwendungen – von Automotive über Luftfahrt bis hin zu High-Speed-Digitaltechnik.

Vorteile in Entwicklung, Fertigung und QS

Ein wesentlicher Vorteil des Interconnect Stress Tests (IST) liegt in seiner zeitoptimierten Durchführung. Im Vergleich zu klassischen Verfahren wie thermischen Schock- oder Temperaturwechseltests liefert der IST belastbare Ergebnisse in deutlich kürzerer Zeit. Grundlage dafür ist der Einsatz spezieller Test-Coupons mit integrierten Heiz- und Messkreisen, die es ermöglichen, die thermomechanischen Belastungen realitätsnah nachzubilden, wie sie beispielsweise beim Lötprozess auftreten.

Auf diese Weise lassen sich potenzielle Schwachstellen – etwa Delaminationen oder Rissbildungen – frühzeitig und zuverlässig detektieren, ohne auf langwierige Prüfprotokolle zurückgreifen zu müssen. Gerade in der Entwicklungs- und Prototypenphase bietet das Verfahren entscheidende Vorteile: Fehler können schnell identifiziert, deren Ursachen analysiert und aufwändige Mikroschliffe häufig vermieden werden.

Darüber hinaus vereinfacht der IST die Auswertung der Prüfergebnisse erheblich. Durch die Erfassung über zahlreiche Lastzyklen hinweg ermöglicht das Verfahren eine differenzierte Beurteilung der Belastbarkeit und strukturellen Integrität von Leiterplatten – unter praxisnahen Bedingungen.