Je nach Konfiguration vereint der Fineplacer pico 2 alle gängigen Verbindungstechnologien wie Löten, Kleben, Ultraschall und Thermokompression. (Bild: Finetech)
Seit vielen Jahren ist der Fineplacer pico ein Begriff bei den klassischen manuellen Labor-Bonder und in F&E-Abteilungen, Universitäten und sogar in der Kleinserienproduktion im Einsatz. Einen Schwerpunkt bildet dabei die Entwicklung von MEMS-basierten Sensoren, Bildsensoren und Detektoren z.B. für die Medizintechnik oder den Bereich Automotive. Darüber hinaus wird er für ein breites Spektrum ganz unterschiedlicher Montageprozesse genutzt. Als manueller Bonder entfällt die umständliche Programmierung von automatischen Prozessabläufen, wodurch er sich für die schnelle und flexible Produktentwicklung und das Prototyping eignet.
Nun präsentiert Finetech erstmals die komplett überarbeitete zweite Generation des Multi-Purpose-Bonders. Er verfügt standardmäßig über eine Platziergenauigkeit von 3 µm, womit er sich auch für anspruchsvolle Montageprozesse miniaturisierter Bauteile eignet. Daneben verspricht das Bond-System dank seiner modularen Systemarchitektur höchste Einsatzflexibilität. Gerade in der Aufbau- und Verbindungstechnik entstehen Bedürfnisse erst im Laufe der Entwicklung oder ändern sich mit neuen Erkenntnissen. Hier bietet pico 2 dank einer Vielzahl verfügbarer Technologie- und Prozessmodule sowie applikationsspezifischer Tools höchste Flexibilität in der Ausgestaltung von Prozessen und ermöglicht es, sämtliche Fertigungsmöglichkeiten auf ein und derselben Maschine zu testen.
Je nach Konfiguration werden alle gängigen Verbindungstechnologien wie Löten, Kleben, Ultraschall und Thermokompression sowie unterstützende Prozesse wie der Einsatz von Prozess- und Formiergas, Dispensing oder UV-Curing vereint. Kommen neue Anforderungen hinzu, lässt sich das System direkt am Einsatzort umrüsten.
Der Bonder verfügt über einen großzügigen Arbeitsbereich, der auch 300- mm-Wafer unterstützt und alle Freiheiten für Batchprozesse bietet, sowie ein modernes und unverbautes Design, das es dem Anwender ermöglicht, das Bondsystem jederzeit um Drittanbieter-Funktionalitäten zu erweitern und individuell anzupassen.
productronica 2021: Halle B2, Stand 411
