ANS-Series-02

Eine neue Produktlinie der ANS-Familie für SD-WAN-Geräte. (Bild: Portwell)

Portwell hat neue Produktlinien in seiner Advanced-Network-Solutions (ANS) -Familie von Computerplattformen für softwaredefinierte Wide Area Network (SD-WAN) -Geräte angekündigt. Die Produkte bieten die Optionen für hohen Durchsatz und die Konnektivität, wie sie erforderlich sind, um die Anforderungen von 5G-Mobilfunk- und Wi-Fi-6-Anwendungen zu erfüllen. Sowohl ANS-2141/42 als auch ANS-8A64P sind kompakte Rack-Einheiten. Zwei passen nebeneinander in einen 1U-Steckplatz.

Die IPC-Plattformen basieren auf der aktuellen Intel-Atom-Prozessor-Technologie. Sie bieten Softwareunterstützung, um die Implementierung in SD-WAN-Systemdesigns wie DPDK, Open vSwitch und eine PoE + -API zu vereinfachen. Die Software enthält Beispielcode für einen Software-Switch.

ANS-2141 basiert auf der Apollo-Lake-x5-E3940-Version mit vier Kernen, ANS-2142 auf dem x5-E3930 mit zwei Kernen.

Zudem bieten die ANS-2141/42-Plattformen folgende Features:

  • zwei oder acht Gigabit-Ethernet-RJ45-Ports (GbE) mit optionaler Unterstützung für Power-over-Ethernet + (PoE +)
  • RJ45-Konsole
  • einen HDMI- und zwei USB3.0-Anschlüsse
  • bis zu 8 GB 1 × DDR3L SO-DIMM-Modul mit ECC bis zu 1866 MT/s
  • 16 GB eMMC zur Datenspeicherung
  • TPM2.0-Modul
  • Mini-PCIe-Schnittstelle (PCIe / USB 2.0)
  • M.2 Key-B-Steckplatz für PCIe / USB3.0
  • Sata-III-Anschluss
  • zwei Micro-SIM-Steckplätze

ANS-8A64P ist eine Computerplattform für SD-WAN-Anwendungen und basiert auf dem Intel-Atom-Denverton-Prozessor (Serie C3000) mit vier oder acht Kernen. Das kompakte Modul mit umfangreichen Verbindungen bietet den Datendurchsatz, der für die Verwendung in Netzwerkverteilungssystemen sowie in Rechenzentren erforderlich ist. Es eignet sich auch als Plattform für Edge-Computing-Anwendungen in Fabriken, Büros, Rechenzentren etc.

Zu seinen Hauptmerkmalen gehören:

  • zwei SFP + 10-GbE-Ports
  • bis zu zwölf GbE-Ports, optional als PoE / PoE + Ports
  • RJ45-Konsole
  • bis zu 32 GB 2 × DDR4-SO-DIMM-Module mit ECC bis zu 2400 MT/s
  • zwei USB3.0-Anschlüsse
  • TPM-2.0-Modul
  • Mini-PCIe-Schnittstelle (PCIe / USB 2.0)
  • M.2-Key-B-Steckplatz für PCIe / USB3.0

(neu)

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