Neue Fertigungsanlagen bei Heitec. (Bild: Heitec)
Entscheidende Kriterien für den Erwerb waren mehr Durchsatz, Flexibilität und eine optimierte Einbindung in die Supply Chain: Durch die beiden neuen Produktionsautomaten wird die maximale Bestückungsleistung der Fertigungsstraße pro Stunde nahezu verdoppelt und die Assemblierung extrem kleiner SMD-Bauteile bis hinunter zu einer Baugröße 01005 (0,4mm x 0,2mm) ermöglicht.
Die Bestückkopf-Konfiguration erlaubt das Handling einer großen Bandbreite von Bauelemente-Größen und es können unterschiedliche Leiterplattentransporthöhen und -größen bedient werden. Darüber hinaus verfügt die verbrauchsarme Linie über SAP-Konnektivität, verbunden mit automatischer Materialbuchung. Features wie digitale High-End-Kamerasysteme, E-Feeder, Rückverfolgbarkeit bis auf Bauteilebene, Bestückkraft-Kontrolle sowie optimale Komponenten-Positionierung mittels modernster Linearmotoren ermöglichen optimale Präzision und Kontrolle und spiegeln die aktuellsten Entwicklungen in der Fertigungstechnologie wider.
(mrc)
