WE-TGFG im Einsatz: Die Grafitschicht leitet die Verlustleistung des IC-Bauteils seitlich zu einem Kühlkörper. (Bild: Würth Elektronik)
Würth Elektronik präsentiert thermische Interfacematerialien (TIM), die beim Wärmemanagement helfen, den isolierenden Spalt zwischen dem heißen Bauteil und einem Kühlkörper oder einem als solchem fungierenden Gehäuse zu überbrücken oder zu vermeiden.
Das wärmeleitende und elektrisch isolierende doppelseitige Klebeband WE-TTT kommt bei Leistungshalbleitern, Grafikprozessoren, Chipsätzen oder Speichermodulen zum Einsatz. Durch keramische Partikel im Klebstoff erreicht es eine Wärmeleitfähigkeit von 1 W/(m⋅K). WE-TINS (Thermally Conductive Insulator Pad) dagegen schafft eine thermische Schnittstelle zwischen Transistoren und Kühlbaugruppen unter Beibehaltung der elektrischen Isolierung. Die Pads werden passend zugeschnitten und sind sehr reißfest.
Den Spalt per Wärmeleitpaste überbrücken
WE-PCM (Phase Changing Material) ist eine anwendungsfreundliche Alternative für Wärmeleitpaste. Die Folie verflüssigt sich unter Hitze und gleicht so Unebenheiten auf Kontaktflächen aus, die sonst einen isolierenden Spalt verursachen würden. Bei größeren Spalten hat sich WE-TGF bewährt. Würth Elektronik hat weitere Versionen dieser keramikhaltigen Silikonpolster eingeführt und erreicht damit bis zu 10 W/(m⋅K).
Eine Wärmeleitfähigkeit von bis zu 1800 W/(m⋅K) in der horizontalen Achse leistet die Grafitfolie WE-TGS. Eine besondere Anwendung stellen WE-TGFG dar, in Grafitfolie eingeschlagene Schaumstoffpolster, die dort als Wärmeleitpolster dienen können, wo Silikonpolster nicht geeignet sind oder formstabile, individuelle Formen gefragt sind. Zudem können WE-TGFG-Körper Wärme auch seitlich wegführen, wofür man sonst zum Beispiel Kupfer-Heatpipes benötigt.
Für alle Lösungen bietet Würth Zusatzservices wie verschiedene Formen der Konfektionierung oder kundenspezifische Lieferungen ohne Mindestbestellmenge.
