Beim Dual-lane-concept transportiert das erste Förderband nacheinander zwei befüllte Trays zu definierten Positionen, auf denen die Plasmabehandlung stattfindet. Sobald die Behandlung der Bauteile auf dem ersten Förderband abgeschlossen ist, fahren die beiden Plasmadüsen zum zweiten Förderband und bearbeiten die dort befindlichen Bauteile.

Beim Dual-lane-concept transportiert das erste Förderband nacheinander zwei befüllte Trays zu definierten Positionen, auf denen die Plasmabehandlung stattfindet. Sobald die Behandlung der Bauteile auf dem ersten Förderband abgeschlossen ist, fahren die beiden Plasmadüsen zum zweiten Förderband und bearbeiten die dort befindlichen Bauteile. (Quelle: Plasmatreat)

In der Halbleiterindustrie wurde bislang für viele Anwendungen Vakuumplasma eingesetzt. Im Gegensatz dazu ermöglicht das Openair-Plasma-Verfahren von Plasmatreat einen schnellen Inline-Prozess zur Vorbehandlung unter atmosphärischen Bedingungen. Das Verfahren eignet sich für Oberflächenbehandlungen wie Feinstreinigung, Aktivierung und Plasmabeschichtung. Diese Technologie ist im Bereich der Halbleiterherstellung vielfältig nutzbar, zum Beispiel ermöglicht sie bei den Leadframe- und Packaging-Prozessen eine Mikrofeinstreinigung und ersetzt somit die Vakuumkammer bei der Produktion von Chipverpackungen. Weitere Einsatzbereiche finden sich im Wire- und Die-Bonding, dem Thermal-Compress-Bonding sowie dem Pre-Molding.

 

Beim vollautomatischen Openair-Plasma-System, PTU genannt, wird mit einem „Dual-lane-concept“ gearbeitet, um eine Hochgeschwindigkeitsbehandlung von bis zu 1,5m/sec zu erreichen. Die Bauteile werden parallel auf zwei Förderbändern innerhalb eines Systems bearbeitet. Die PTU kann inline, auf definierten Ablagevorrichtungen 8 bis 128 Bauteile für den nachfolgenden Thermal-Compress-Bonding-Prozess selektiv vorbehandeln und ist auf den maximalen Durchsatz ausgelegt. Das Dual-lane-concept eignet sich grundsätzlich für verschiedene Anwendungen. Das System ist auf Jedec Trays als auch auf Leadframes ausgelegt. Es verfügt über unterschiedliche, der Taktzeit entsprechende Bearbeitungskonzepte, wobei die Kommunikation innerhalb der Fertigungslinie über die Standard-Equipment-Interface-Protokollschnittstelle in der Halbleiterindustrie, SECS/GEM erfolgt. Zusätzlich werden alle Arbeitsschritte in der PTU aufgezeichnet und durch das Auslesen von Barcodes auf den Chips die Rückverfolgbarkeit der Behandlung sichergestellt. Hierbei wird u.a. festgehalten, wo genau die einzelnen Bauelemente selektiv und ob beispielsweise nur die Oberseite eines Bauteils mit Plasma behandelt wurde. Des Weiteren wurden die Prüfkapazitäten am Standort in Steinhagen ausgebaut und für u. a. dieses spezielle Projekt ein Reinraum der Klasse 6 eingerichtet.

Autorin

Petra Gottwald (nach Unterlagen von Plasmatreat)

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