Lötplattform SB²-RSB (Bild: Pac Tech)
Die kompakte Maschine platziert per Solder Jetting und Laser Reflow Lotkugeln im Größenbereich 250 bis 2000 µm und handhabt alle gängigen Legierungen. Die Verwendung eines Roboterarms ermöglicht den flexiblen Einsatz in einem großen hemisphärischen Arbeitsraum. Jede Position lässt sich ansteuern und selektiv löten. Die Kombinationsmöglichkeit mit anderen wechselbaren Endeffektoren erweitert den Einsatzbereich. So lassen sich etwa Entnahme- und Platzieraufgaben von Bauelementen in den Arbeitsablauf sequenziell integrieren, bevor die Lötung erfolgt. Die Maschine lässt sich in jegliche industrielle Automatisierungslinie einbinden.
Productronica 2019: Halle B2, Stand 207
(mou)
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