Durch Vorbehandlung der Oberflächen von Elektronikbauteilen mit Openair-Plasma können langlebige und sichere Endprodukte hergestellt werden. (Bild: Plasmatreat)
Zu sehen ist unter anderem ein System zur Oberflächenvorbehandlung von Bauteilen für die Halbleiterindustrie. Durch die Plasmabehandlung werden die Oberflächeneigenschaften von An zwei geschlossenen Fertigungszellen wird sowohl die Openair-Plasma als auch die Oberflächenbehandlung mit einer speziellen PlasmaPlus-Düse zur Nanobeschichtung zum Einsatz kommen. Dabei wird in der einen Zelle Oberflächenbehandlung für die Halbleiterfertigung mit einem ausgeklügelten Zwei-Spur-Konzept für schnelle Taktzeiten zu sehen sein. In der anderen Zelle demonstriert das Unternehmen die Aktivierung, Reinigung und Beschichtung unterschiedlicher Bauteile auf vier verschiedenen Movern, die die Bauteile zur Plasmabehandlung mit dem innovativen kinematischen Bauteiltransport XPlanar von Beckhoff passend unter die jeweilige Düse fahren.
Von der Bauteilherstellung über die Baugruppenmontage bis hin zum abschließenden Gerätebau deckt Plasmatreat ein breites Einsatzspektrum in der Elektronikfertigung ab. Dabei stehen insbesondere die Einhaltung von Sicherheitsstandards und VOC Emissionsreduzierung bei der Behandlung der Bauteile, sowie die Reduzierung von Ausschuss auf fast null und das Thema Umweltfreundlichkeit im Fokus.
productronica 2021: Halle A2, Stand 445
