2016_SMT 03_Podiumsdiskussion_1896

Im Forum in Halle 5 findet auch dieses Jahr wieder eine von Productronic durchgeführte Podiumsdiskussion am zweiten Messetag (17.05.2017, ab 11:00 Uhr) statt. (Bild: Mesago/Frank Boxler)

Durch die ständig steigenden Anforderungen im Sinne höherer Packungsdichten und der Miniaturisierung einerseits sowie äußerer Umwelteinflüsse auf der anderen Seite  rücken durch Feuchte und Verunreinigungen ausgelöste Fehlfunktionen in den Fokus, insbesondere bei Baugruppen, die wechselnden Umwelteinflüssen ausgesetzt sind. Elektrochemische Migration (eine Form der Korrosion) vermindert als feuchtebedingte Fehlfunktion die Zuverlässigkeit und Lebensdauer der elektronischen Baugruppen und ist häufig für klimabedingte Ausfälle verantwortlich. Doch wie genau entsteht Elektrochemische Migration, wie sind die Risiken dafür einzuschätzen und vor allem, wie vermeidet man sie?

Mehr denn je ist es erforderlich, unter wirtschaftlich optimalen Bedingungen die Funktionsfähigkeit der Geräte auch im späteren Einsatz sicherzustellen. Jedoch sieht sich der Anwender stets in einem Zielkonflikt. Heute reicht es nicht, einfach irgendeine Schutzbeschichtung vorzunehmen. Und auch bei dem Reinheit der Baugruppen herrscht noch Klärungsbedarf. Darüber hinaus, sind solche Fehler nur sehr schwer zu detektieren. Welche Prüfmethode und welche Inspektionslösung ist hierbei die erfolgsversprechende?

Die Teilnehmer werden sein:

  • Dr. Helmut Schweigart, Zestron Europe
  • Dr. Nils Kopp, Elsold
  • Gianfranco Sinistra, Rehm Thermal Systems
  • Olaf Römer, ATEcare
  • Stefan Baur, BMK Group

Die von der Fachzeitschrift Productronic organisierte und durchgeführte einstündige Podiumsdiskussion widmet sich diesem komplexen Thema am zweiten Messetag, Mittwoch, den 17.05.2017 von 11:00h bis 12:00h im Messeforum in Halle 5, Stand 306.

 

(mrc)

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