Podiumsdiskussion „Rework & Repair“

Beim Thema Rework & Repair scheiden sich die Geister. Einerseits gibt es die Fraktion, die hartnäckig pauschalierte Nacharbeitsverbote elektronischer Baugruppen für industrielle Anwendungen forciert. Andererseits hat sich eine Nischenbranche etabliert, die die Rework & Repair als Dienstleistung anbietet. Schlagworte wie Prozess- oder Maschinenfähigkeit, Six-Sigma-Ansätze, pauschalierte Nullfehlerstrategien oder Lean-Production sind zunächst vorrangig an den durchsatzstarken SMT-Fertigungsprozessen orientiert und lassen dabei zunächst wenig Akzeptanz für scheinbar unnütze, nicht wertschöpfende Prozesse wie etwa das Nacharbeiten oder Reparieren von elektronischen Flachbaugruppen. Insbesondere innerhalb spezieller Sparten gilt dabei jeglicher zusätzlicher Nacharbeits- oder gar Reparaturschritt als verpönte und nicht diskussionsfähige Zusatzdisziplin.

Jedoch stellt ein fachgerechtes und qualitativ hochwertiges Rework die korrekte Funktion der elektronischen Baugruppen wieder her. Qualifizierbare Prozesse für die Nacharbeit sicherzustellen, ist allerdings alles andere als trivial und erfordert zumeist technisch aufwändige Maschinen und fundiertes Know-how von geschulten Mitarbeitern.

Wann sich Rework & Repair lohnt

Entlöten, Reparieren/Nacharbeit, Einlöten, fertig. Ganz so einfach ist Rework in der Praxis nicht. Die steigende Komplexität von Platinen und die hohe Packungsdichte der Baugruppen stellt nach wie vor eine Herausforderung an Rework-Fachleute und deren Werkzeuge. Noch bevor mit der Arbeit begonnen werden kann, stellt sich bereits die Frage, ob sich eine Nacharbeit im betreffenden Fall noch lohnt, beziehungsweise warum nachgearbeitet werden muss. Hoch im Kurs steht etwa der Kreuztausch von Bauteilen genauso wie beispielsweise die Modifikation von Baugruppen oder die Nachbestückung von Bauteilen im Musterbau. Parallel dazu müssen die Dienstleister von Rework und Repair beispielsweise den Spagat der Bauteil-Spezifizierung und -Klassifizierung schaffen. Dies ist entscheidend für die Akzeptanz eines Reworkprozesses gerade bei den Automobilherstellern und Zulieferern.

Erfahrungsberichte der geladenen Anwender sollen den Weg eines erfolgreich durchgeführten Nacharbeitsprozesses erläutern. Gleichzeitig geben Hersteller einen Einblick über die Bestrebungen, die teilautomatisierten Systeme noch leistungsfähiger zu machen. Schließlich gilt es, unter Anwendung stabiler Prozesse und situativ angepasster Nacharbeitsverfahren die gleichen Ansprüche an die qualitative Ausführung und Produktbeschaffenheit wie im Linienprozess sicherzustellen. Vor allem im Hinblick darauf, dass die gleichen Abnahme- und Prüfschärfen und die konsequente Erfüllung aller Begleit-aspekte hinsichtlich Art, Passform und Funktion gelten.

Die geladenen Teilnehmer sind (bei Drucklegung): Andreas Kraus von Kraus Hardware, Dan Lilie von Finetech, Jörg Nolte von Ersa, Nafti Pajaziti von BMK Group, Helge Schimanski vom Fraunhofer ISIT, Beat Schumacher von Zevac und Svend Vieweg von Continental.

Die einstündige, in deutscher Sprache gehaltene Podiumsdiskussion wird von Marisa Robles, Chefredakteurin Productronic, moderiert.

(mrc)