Dazu gehören Neuheiten in den Bereichen SMD-Reflowlöten, Vakuumlöten, Aushärten und Temperieren für Temperaturfunktionstests.
Alle Reflow-Lötanlagen von SMT lassen sich mit der intuitiven Bediensoftware Thermal Tools steuern. Barcode- und MES-Anbindungen sowie das neue Fernwartungstool Sm@art Access weisen den Weg zur intelligenten Industrie-4.0-Fertigung. Der neuentwickelte Vertikalofen (VH8) ist für produktspezifisches Aushärten und die Wärmebehandlung von Elektronikkomponenten und Modulen konzipiert. Dabei ist die Stellfläche um bis zu 70 % kleiner als beim Horizontalofen. Weitere Highlights der Anlage sind das modular erweiterbare System, das flexibel auf Stückzahlen reagieren kann, sowie das Lean-Konzept, das ein Be- und Entladen an einer Stelle ermöglicht. Die Anlage gibt es als Linien- oder Batchsystem.
SMTconnect 2019: Halle 4, Stand 149
(mou)