Rehm_Technologiehandbuch_2019_01_28_Bell_Teil4_Cover.pdf

Frisch angeliefert wurde das neueste Werk zur Reflowtechnik (Bild: Rehm)

Frisch aus der Druckerpresse angeliefert wurde das neueste Werk zur Reflowtechnik. Nicht ohne Stolz kündigte Johannes Rehm in seiner offiziellen Begrüßungsrede die Veröffentlichung des vierten Bandes zur Reflow-Technologie an, das sich mit den Konsequenzen der Miniaturisierung befasst.

Das Technologiehandbuch erstellt haben Dr. Hans Bell, Leiter der Forschungs- und Entwicklungsabteilung von Rehm, zusammen mit den Experten Günter Grossmann (EMPA), Christoph Hippin (Endress + Hauser), Bernhard Lange (Texas Instruments), Heinz Wohlrabe (TU Dresden) und Helmut Öttl (Rehm). Rainer Taube (Taube Elektronik) und Stefan Lau (Wilo SE) standen den Experten ebenfalls zur Seite.

Das Buch teilt sich in fünf Bereiche ein und zeigt die Bandbreite an Anforderungen in der Löttechnik auf. Die Wertschöpfungskette reicht dabei von Bottom Terminated Components (BTC) im Wechselspiel mit Voids, dem Schablonendruck und Layout über intermetallische Phasen und deren Zuverlässigkeit bis hin zu Migration und Korrosion auf elektronischen Baugruppen. Hilfreiche mathematische Abschätzungen für die Designgestaltung runden das Themenspektrum des Buches ab. Mit den Technologiehandbüchern will Rehm Elektronikfertiger, Entwickler und Designer von elektronischen Baugruppen mit der Komplexität des Reflow-Lötprozesses und der Wechselwirkung der beteiligten Materialien vertraut machen.

SMTconnect: Halle 4A, Stand 100

(mrc)

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