Vollautomatisches Inline-Röntgen für schwere Baugruppen mit dem Röntgensystem iX7059 Heavy Duty Inspection von Viscom (Bild: Viscom)
In der Hochstrom- und Hochvoltelektronik kommen große Kühlkörper, massive Drahtlötstellen und Leistungsbauteile zum Einsatz. Eine vollautomatische Inline-Röntgeninspektion, die flexibel für 2D, 2,5D und 3D-Analysen eingesetzt werden kann, ist hier die erste Wahl für eine zuverlässige Inspektion.
Dazu wurde beim Röntgensystem iX7059 Heavy Duty Inspection ein Spezialtransport für das Handling von Werkstückträgern oder auch Lötrahmen entwickelt, um schwere und eingehauste Baugruppen taktzeitoptimiert zu transportieren und inspizieren. Dieser kann Baugruppen mit einer Größe von bis zu 500 x 500 mm und einem Gewicht von bis zu 40 kg transportieren.
Röntgeninspektion von THT-Lötstellen zur Füllstandkontrolle. Viscom
Das Inspektionssystem liefert eine Auflösung von 8 μm bis über 30 μm je nach Konfiguration. Die komplexen Prüfobjekte werden mit 130 kV oder optional 160 kV durchstrahlt. Der große Prüfumfang des Inspektionssystems erstreckt sich auf Lötfehler, Beschädigungen, verdrehte, fehlende und falsche Bauteile sowie versteckte Lunker, Blaslöcher/Voids in Flächenlötstellen und Füllgraden von THT-Lötstellen.
Für die hochgenaue und sehr schnelle 3D-Röntgeninspektion kommt das neue Bildaufnahmekonzept Evolution 5 mit der neuen Flat Panel Detektor-Generation T3 zum Einsatz. In Kombination mit der Computertomografie werden signifikante Merkmale in Schichtbildern mit großer Detailgenauigkeit sichtbar, um eine präzise und komfortable Fehlererkennung zu ermöglichen. Das vereinfacht die Verifikation, reduziert Falschalarme, spart Nacharbeit und vermeidet Produktausschuss.
(pg)
