(Bild: Pink)
Die Produkttemperatur, der atmosphärische Druck sowie die verschiedenen Prozessgase innerhalb der Vakuumkammer/n können jederzeit während des Heizens, Sinterns und Kühlens exakt kontrolliert werden. Dies ermöglicht die in-situ-Reduktion der Produktoberflächen vor und nach dem Sintern. In Verbindung mit der dynamischen Anpassungsfähigkeit der Presskraft des Sinterstempels werden weitere Prozessmöglichkeiten geboten. Das Silber-Sintern stellt eine vielversprechende Alternative zur herkömmlichen Löttechnik in der Leistungselektronik dar, da die Sinterschicht nur minimales Kriechverhalten zeigt und somit fast gar nicht altert.
SMT Hybrid Packaging 2016: Halle 7, Stand 355
(mrc)
