Anwendung der MES PanaCIM-EE Gen2 Software (Bild: Panasonic)
Basierend auf smarten Daten erlauben die Panasonic-Konzepte Smart Factory, Modularität und Service & Wartung das Steuern und Durchführen der Fertigung sowie vor- und nachgelagerter Arbeitsschritte und die intelligente Teilplanung aller Prozesse. So lassen sich Maschinen konfigurieren, basierend auf durch Smart-Factory-Softwaremodule erfassten und verarbeiteten Produktionsdaten. Die Daten sind zudem Grundlage für die Einsatzplanung einzelner Mitarbeiter und die Bereitstellung von Materialien
Das MES Panacim-EE Gen2 etwa verfügt über Module für das Materialmanagement. Es analysiert Maschinendaten, verbindet die Fertigung mit dem Managementsystem und steuert Geschäftsprozesse. Das erlaubt eine umfassende Bestandsverwaltung und Materialvorbereitung. Dabei kontrolliert das intelligente Modul sowohl Materialien einzelner Anlagen als auch kompletter Produktionslinien.
Setzen sich Produktionslinien aus Maschinen unterschiedlicher Hersteller zusammen, ermöglicht das Linienmanagementsystem iLNB die Maschine-zu-Maschine-Kommunikation auch über Standards wie ELS. Optional lässt sich zwischen den Maschinen das Closed-Loop-System APC einbinden, das in unterschiedliche Richtungen kommuniziert und so etwa Druck- und Bauteilpositionen bei der Bestückung korrigieren kann.
Prozesskontrolle und Rückverfolgbarkeit
Das Wartungsmanagementsystem Asset Performance Maintenance ermöglicht neben Basisfunktionen wie Ersatzteilverwaltung, Wartungsdokumentation und Planung eine vorausschauende Wartung. Zum Einbinden von Drittanbietersystemen lassen sich Maschinendaten mit dem MES-Modul in nahezu jedem Format übertragen. Das Prozesstracksystem Process Enforcement schließlich bindet beliebige Prozesse vom Wareneingang bis hin zu manuellen Prozessen im Backendbereich ein und sorgt so für werksweite Prozesskontrolle und Rückverfolgbarkeit.
Das modular aufgebaute Prozessmaschinenportfolio deckt Bestückleistungen von 6.500 bis 184.500 Bauteile/Stunde ab, bei einer Bestückgenauigkeit von ± 30 µm für QFPs und ±25 μm für quadratische Chips. Die Bestücksysteme nehmen vorder- und rückseitig bis zu 160 intelligente Feeder auf und lassen sich zudem mit Stick-Feedern, Einzel- und Doppel-Tray-Feedern, spleißlosen Auto-Load-Feedern sowie Spezialfeedern wie Rüttelfeeder für Schüttgut bestücken. Für die Bestückung mit THT-Bauteilen bietet sich hingegen der mit einem Doppelportal ausgestattete NPM-VF an, der pro Stunde maximal 4.500 Bauteile mit Bauteilgrößen von 5x5 bis zu 130x35 mm2 und 60 mm Höhe platziert. Dazu kommen SMD-Drucker für die Großserienfertigung und für High-Mix/Low Volume-Anwendungen sowie das Laser-Markierungssystem LPS-C mit integriertem Kamerasystem.
Productronica 2021: Halle A3, Stand 177
