Messegeschehen auf der STM Connect

Auf der SMT Connect gibt es Produkte und Lösungen für elektronische Baugruppen und Systeme. Wir zeigen Ihnen einige Neuheiten aus Halle 4A. (Bild: Mesago)

Göpel: Jede Menge Test- und Inspektionslösungen

Mit dem Flash FOX präsentiert Göpel eine Lösung zur Embedded-In-System-Programmierung (ISP), die Zeit und Kosten im Produktionsprozess von Elektronikbaugruppen reduzieren soll. Die Technologie programmiert Microcontroller, Flash-Komponenten und PLD/FPGA On-Board, also im bereits verbauten Zustand. Flash FOX lässt sich in ATE-Systeme sowie Infrastrukturen integrieren und ist mit allen existenten Technologien kompatibel.

Dagegen zeichnet sich die neue AOI-Systemsoftware Pilot AOI Version 7 durch zahlreiche neue Funktionen in Bezug auf Leistungsfähigkeit und Komfort aus. So lassen sich Gerberdaten automatisch anhand eines Bareboards generieren, was kleinen und mittleren Dienstleistungsunternehmen hilft, die keine solchen Daten haben. Die Funktion Magic Click kann dann genutzt werden, um Prüfprogramme automatisch zu erstellen. Auch die Prüfprogrammerstellung für THT-spezifische Informationen von Durchsteck-Bauteilen hat sich durch den Import von ODB++-process-Daten (OPM) vereinfacht. Dazu kommt ein Mission Commander, der als intelligente To-do-Liste durch Aufgaben rund um die AOI-Prüfung führt.

Alles zur SMTConnect 2023

Daten zur SMTConnect 2023
(Bild: Mesago Messe Frankfurt)

Welche Produkthighlights gibt es in den 3 Hallen der SMTConnect 2023? Wie wird die Future-Packaging-Line alljährlich zum Laufen gebracht, ohne sie vorher testen zu können? Die Antworten und mehr finden Sie in unseren Berichten rund um die Messe vom 9. bis 11. Mai in Nürnberg:

Göpel_ISP-Lösung_FlashFOX
Göpel: Die ISP-Lösung Flash FOX von Göpel programmiert Microcontroller, Flash-Komponenten und PLD/FPGA On-Board. (Bild: Göpel)

Die auf künstlicher Intelligenz basierende Assistenzfunktion AI Advisor reduziert die Arbeitsbelastung und schützt vor menschlichen Fehlentscheidungen an AOI- und AXI-Verifikations- und -Reparaturplätzen. Basierend auf vortrainierten Modellen trifft die KI eine Entscheidung für jede Auffälligkeit, die das Inspektionssystem findet. Ebenso warnt die Funktion, wenn Anwenderentscheidungen zu einem Fehler führen.

Der Reflex Reducer für das 3D-THT-AOI-System ermöglicht die Messung von kritischen Lötstellen und Pins, deren Erkennung bisher nur eingeschränkt oder gar nicht möglich war. Physikalisch bedingte Effekte durch bestimmte Pin-Geometrien und Lötstellen-Ausprägungen werden somit stark verringert.

Dazu kommen vielfältige Systeme für die THT- und SMD-Fertigung. Für die optische Inspektion von THT-Baugruppen stehen das MultiEyeS Plus und das THT Line 3D zur Verfügung, während Basic Line 3D und Vario Line 3D für die 3D-Inspektion von SMD-Baugruppen dienen. Die Highend-Inspektion in der Großserienfertigung deckt die automatische Röntgeninspektion mit dem X Line 3D ab. Ebenfalls interessant ist die automatische Lotpasten-Inspektion mithilfe des SPI Line 3D.

Vorgestellt werden auch zwei Embedded JTAG Solutions. Barcuda VP230 ist eine schlüsselfertige Komplettlösung mit VPC-Schnittstelle für das Testen und Programmieren elektronischer Baugruppen mit und ohne JTAG/Boundary Scan. Ebenfalls Teil des Messeauftritts ist der voll produktionstaugliche JTAG/Boundary Scan Tester Juliet.

Halle 4A, Stand 222

SET: Vielseitiger Flipchip-Bonder

Mit ± 0,5 µm Genauigkeit der Platzierung und ± 1 µm Genauigkeit nach dem Bonden, bietet der FC150 Die/Flip-Chip Bonder von SET die neuesten Entwicklungen bei Bond- Technologien. Mit der Fähigkeit, Komponenten in verschiedenen Größen von 0,2 bis 100 mm zu nivellieren, auszurichten und zu verbinden, unterstützt der FC150 viele Anwendungen, darunter Reflow, Thermokompression, Thermosonic, Adhäsive und Fusion-Verbindung. Die Maschine lässt sich manuell sowie automatisch betreiben und ist für Chip-to-Chip- (bis 100 mm) und Chip-to-Wafer-Anwendungen (bis 200 mm) auf derselben offenen Plattform konzipiert.

Halle 4A, Stand 143

SET_Flipchip-Bonder_FC150Platinum
SET: Der Flipchip-Bonder FC150 Platinum von SET für manuellen oder automatischen Betrieb. (Bild: SET)

Viscom: Die nächste Stufe der digitalen Vernetzung

Mit der digitalen Mehrzweck-Plattform vConnect bietet Viscom ein intelligent vernetztes Tool für qualitätsorientierte Prozesse. Die ersten verfügbaren Anwendungen reichen von Condition Monitoring über IT-Management-Services bis hin zu leistungsfähigen Archivlösungen.

Handelt es sich etwa um 30 Fertigungslinien an unterschiedlichen Standorten und drei verschiedenen Inspektionssystemen pro Linie zu tun (3D-SPI, 3D-AOI und 3D-AXI), ist leistungsfähiges Condition Monitoring für eine gut funktionierende Predictive Maintenance gefragt. Auf Basis der erfassten Daten und Analysen lassen sich Wartungsintervalle vorausschauend anpassen, Arbeiten an der Linie langfristig planen, Defekte frühzeitig erkennen und insgesamt Maschinenverfügbarkeiten auf hohem Niveau halten.

vConnect bietet dafür die richtige Infrastruktur und kann eine Vielzahl von Informationen quasi in Echtzeit ermitteln, übertragen und verarbeiten. Die erfassten Ergebnisse lassen sich individuell auswerten und mit Dashboards darstellen. Auch weltweit verteilte Standorte sind miteinander verknüpfbar. Der Zugang zur Plattform erfolgt über einen gängigen Browser mit Laptop, Smartphone oder Tablet.

Passend dazu stehen skalierbare Speicherlösungen bereit, die sowohl lokal als auch über Cloud-Anbindungen einsetzbar sind. Für alles, was eine lokale IT-Abteilung nicht abdecken kann, gibt es die IT-Management-Services. Softwareverwaltung, Virenschutz, Benutzermanagement oder das Verteilen von Hotfixes und Patches sind Beispiele für ein über Viscom laufendes IT-Management.

Halle 4A, Stand 120

Viscom_Softwareplattform_vConnect
Viscom: Über die Softwareplattform vConnect von Viscom lassen sich auch weltweit verteilte Standorte miteinander verknüpfen. (Bild: Viscom)

Koh Young: Transparente Materialien auf Fehler untersuchen

Als die erste optische 3D-Inline-Messlösung für die Inspektion transparenter Materialien präsentiert Koh Young die neue Neptune C+ für die Dispense Process Inspection (DPI). Dabei ermöglicht die LIFT-Technologie (Laser Interferometry for Fluid Tomography) des Unternehmens eine zerstörungsfreie 3D-Inspektion zur Messung von feuchten/trockenen Substanzen, einschließlich der Materialdicke, und das bei herkömmlicher Produktionsgeschwindigkeit. Diese Technologie basiert auf niederkohärenter Interferometrie und nutzt Nahinfrarotlicht (NIR), um Bilder durch mehrere Schichten einer Fluidstruktur unabhängig von ihrer Transparenz zu erfassen. Anwender können die Tiefen des Prozesses mit 2D-, 3D- und Querschnittsansichten erkunden, um Fehlerquellen genau zu identifizieren.

Mit Algorithmen zum Erlernen von Prüfparametern kontrolliert das System Materialien auf Deckungsgrad, Dicke und Konsistenz unter Verwendung einer benutzerdefinierten Schwelleneinstellung. Es prüft auch Blasen, Risse und andere Defekte und deckt sogar Bereiche mit 50-Mikrometer-Spritzern auf. Neben Beschichtungen misst Neptune auch Underfill, Epoxidharz, Bonding und mehr. Das System ist derzeit für Acryl-, Silikon-, Polyurethan-, wasserbasierende, UV-härtende und hybride Beschichtungen geeignet.

Halle 4A, Stand 233

KohYoung_3D-Inline-Messlösung_Neptune C+
Koh Young: Die optische 3D-Inline-Messlösung Neptune C+ von Koh Young nutzt Machine-Learning-Algorithmen für die Inspektion .transparenter Materialien. (Bild: Koh Young)

Vision Engineering: Kompaktes Digitalmikroskop für einfache Inspektionsaufgaben

Das kompakte Full-HD-Digitalmikroskop VE Cam von Vision Engineering eignet sich für die schnelle Inspektion in unterschiedlichen Anwendungen. Erhältlich sind zwei Varianten mit Sichtfeldern (FOV) von 50 mm (VE Cam 50) und 80 mm (VE Cam 80). Zu den erweiterten Funktionen gehören zehn programmierbare Voreinstellungen, sechs Hotkeys für den sofortigen Zugriff auf die am häufigsten verwendeten Einstellungsparameter und eine konfigurierbare Benutzeroberfläche, über die sich die wichtigsten Einstellungen direkt auf dem Bildschirm anzeigen lassen.

Ein integriertes Acht-Punkt-LED-Ringlicht, das optionale Durchlicht oder ein flexibles Schwanenhals-Stablicht sorgen für die homogene Ausleuchtung der Objekte. Stativvarianten vom einfachen Tischstativ bis zum weit ausragenden Gelenkarmständer komplettieren das System.

Halle 4A, Stand 129

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Vision Engineering: Das digitale Full-HD-Mikroskop VE Cam von Vision Engineering eignet sich für die schnelle Inspektion und Nacharbeit am Bildschirm. (Bild: Vision Engineering)

Kulicke & Soffa: Effektiver bestücken mit neuem Feedersystem

Kulicke & Soffa stellt Lösungen rund um die SMT-Bestücktechnik vor. Zu den Höhepunkten der Messe gehört die Bestückplattform iFlex T4 im neuen Maschinendesign mit diversen Detailverbesserunge. Dazu gehören der neue XT-Bestückkopf mit Side-View-Kamerasystem für Vision-on-the-fly-Anwendungen und Bauteilhöhen bis über 21 mm. Zur Ausstattung gehört außerdem das Slimfit-Feedersystem mit bis zu 126 Stellplätzen für 8-mm-Bauteilrollen. Größere Touchscreen-Monitore verbessern die Bedienung und ein das neue Rahmen- und Sicherheitskonzept vereinfacht die Wartung. Das System ist für kleine bis mittlere Serien vorgesehen und kann in Verbindung mit dem neuen Feedersystem auch komplexe Baugruppen mit hoher Bauteilvarianz günstig produzieren.

Darüber hinaus gibt es Nachrüstoptionen für den vorhandenen Maschinenpark wie Roboter- und Bestückkopf-Upgrades, Controller- und Softwareupgrades sowie Plattformupgrades für den Einsatz der Slimfit-Feeder.

Halle 4A, Stand 440

Kulicke&Soffa_Bestückplattform_iFlex_Slimfit-Feedersystem
Kulicke & Soffa: Die Bestückplattform iFlex T4 mit Slimfit-Feedersystem von K&S ist eines der Highlights des Messeauftritts. (Bild: Kulicke & Soffa)

Auch 2023 werden sich wieder Vertreter der Elektronikproduktion auf der SMTconnect in Nürnberg treffen, um sich über Trends und Neuheiten auszutauschen sowie zum Netzwerken. Besucher dürfen sich wieder auf konstruktive, nachhaltige Gespräche mit Ausstellern aus den folgenden Produkt- und Themenbereichen freuen:

  • Systementwicklung und Produktionsvorbereitung
  • Materialien und Bauelemente
  • Prozesse und Fertigung
  • Zuverlässigkeit und Test
  • Software und Produktionssteuerung

In unseren Übersichten sammeln wir für Sie die Neuigkeiten der Aussteller, sortiert nach Halle.

Zur Übersicht über die Halle 4

Zur Übersicht über die Halle 5

Europlacer: Bestückvorgang mit optimalem Materialfluss

Die Allround-Plattform iineo+ von Europlacer lässt sich in jeder High-mix-/Low-volume-Fertigung einsetzen. Schon in der Standardausführung sind zehn JEDEC Trays, 264 Feederplätze und elektrischer Tester integriert; dazu kommen umfassende Zuführlösungen. Steigt der Bedarf an Bestückleistung, kommt die Atom-Plattform zum Einsatz. Ausgestattet mit schmierfreien Pulsar-Pipette- und/oder Tornado-Revolverköpfen sowie zahlreichen Feeder-Plätzen lassen sich die Systeme sowohl als Chip-Shooter wie auch als Allrounder in einer Produktionslinie einfügt einsetzen. Atom-Bestücker sind sowohl untereinander als auch mit anderen Produktreihen von Europlacer kompatibel.

Für einen optimalen Materialfluss beim Bestücken präsentiert SmartRep Lösungen rund um Wareneingang und intelligente Bauteillagerung. So lassen sich mit den Lagerlösungen von Inovaxe alle Materialien in der SMD-Fertigung rückverfolgbar und platzsparend lagern. Nutzbar als Komplettlager, Einzelmodul oder Zwischenlager an der Linie leitet das Regal Bediener bei der Entnahme durch Pick-by-light an.

Halle A4, Stand 230

SmartRep_Europlacer_Bestückplattform_iineo+
Europlacer: iineo+ von Europlacer und bestückt neben den gängigen SMD-Komponenten auch außergewöhnliche Bauteile. (Bild: Europlacer)

SmartRep: SMD-Prozesse digitalisieren und automatisieren

SmartRep präsentiert SMD-Prozessmaschinen von Bestücken bis Nutzentrennen, 3D-Inspektionssysteme und Materialflusslösungen. Dazu gehört der neue Röntgenbauteilzählers Hawkeye2000, dessen absolutes Highlight die automatische Rollendetektion ist: Barcodes auf Bauteilrollen müssen nicht mehr vorab manuell eingescannt werden. Die Maschine erfasst die Barcodes und die Position der Rolle automatisch und ordnet die Zählergebnisse im MES/ERP-System automatisch zu.

Der Nachfolger des Hawkeye1000 punktet mit der zusätzlichen Smart-Camera-Funktion und macht damit den Prozess des Bauteilrollenzählens schneller und digitaler.

Halle A4, Stand 230

SmartRep_Röntgenbauteilzähler_Hawkeye2000
SmartRep: Hawkeye2000 zählt vier Bauteilrollen in unter 10 Sekunden und erfasst die Ergebnisse digital. (Bild: Techvalley)

Condair: Luftbefeuchtung auch zur Kühlung

Condair Systems präsentiert Luftbefeuchtungslösungen, die vor Elektrostatik schützen und eine zusätzliche Raumkühlung bewirken. Eine kontrollierte Luftfeuchte sorgt für standardisierte Produktionsbedingungen. Mit der adiabatischen Verdunstungskühlung sind die Kosten für den Einsatz von Klimageräten reduzierbar. Luftbefeuchter, die im Raum einen ultrafeinen Sprühnebel erzeugen, kühlen energieeffizient. Die Direkt-Raumsysteme eignen sich zur Nachrüstung in Bestandsgebäuden und lassen sich auch in Teilflächen positionieren. Sie erfüllen alle Anforderungen der VDI 6022 Blatt 6. 2

Halle 4A, Stand 337

 

Luftbefeuchtungslösungen von Condair
Die Luftbefeuchtungslösungen von Condair eignen sich zur Nachrüstung in Bestandsgebäuden. (Bild: Condair)

Asys: Drucken, Handeln, Markieren und Trennen

Asys zeigt Lösungen über die gesamte Linie hinweg –  im Druckbereich, im Material-Handling, beim Markieren oder Trennen. Live zu erleben ist etwa der Nutzentrenner Divisio 5100, der vom Semiautomaten bis hin zum autonomen Nutzentrenner skalierbar ist. Mit der Asycam XML Offlineprogrammierung lassen sich Programme ohne Stillstandszeiten erstellen. Ebenfalls zu sehen ist der vollautomatische Ekra-Drucker Serio 6000, ausgestattet mit einem elektrischen Druckkopf, der selbstständig Paste aufnehmen und auf der Schablone versetzen kann.

Die richtige Bauteilrolle findet sich schnell mit der M-Station Pick-by-Light. Nahe am Bestücksystem platziert nimmt diese Logistikklösung bis zu zwei Reel-Magazine auf und dient als Schnittstelle zur Nachversorgung der Bestücker.

Die Lösungen sind jederzeit skalierbar. Alle Material-Logistics-Komponenten interagieren mit der Softwarelösung Pulse PRO, unterschiedliche Module bieten diverse Steuer- und Überwachungsmöglichkeiten.

Halle 4A, Stand 324

Nutzentrenner Divisio 5100
Der Nutzentrenner Divisio 5100 von Asys ist vom Semiautomaten bis hin zum autonomen Nutzentrenner skalierbar. (Bild: Asys)

Spea: Mehrere Boards gleichzeitig testen

Spea präsentiert Testequipment für die Elektronikfertigung und stellt den Flying Probe Tester 4080 und die Boardtester-Serie 3030 aus. Der Flying Probe Tester 4080 ist mit Linearmotoren und optischen Encodern an allen Bewegungsachsen ausgestattet und in der hochvolumigen Serienfertigung ebenso einsetzbar wie bei kleinen und mittleren Stückzahlen. Das multifunktionale Testsystem besitzt acht konfigurierbare Multi-Tool-Testköpfe für die beidseitige Kontaktierung. Aus einem Pool von 50 Testtools lassen sich insgesamt 28 Werkzeuge an den Testköpfen montieren. Die Kombination von elektrischen Tests, optischer Inspektion, thermischen Tests, 3D-Scans, Light-Tests und mehr deckt nahezu alle Testanforderungen ab. Der Flying Probe Tester bietet einen Prüfbereich für Baugruppen mit einer Größe von bis zu 1200 mm x 668 mm und einem Gewicht bis zu 20 kg. Dabei können die Boards beidseitig mit bis zu 150 mm hohen Bauteilen bestückt sein. Die testereigene Systemsoftware Leonardo vereint von der Datenübernahme über die automatische Testprogrammgenerierung bis hin zum Debuggen alle Funktionen in einer Oberfläche.

Boardtester-Serie 330

Die Spea-Boardtester mit Nadelbettadapter sind skalierbare In-Circuit-Testplattformen für den Test analoger, digitaler und Baugruppen der Leistungselektronik und ermöglichen den zeitgleichen Test mehrerer Boards in einem System. Eine dedizierte CPU auf jedem Core verhindert Verzögerungen zwischen Instrumentierung und PC, Hochleistungsrelais sorgen für schnelle Schaltzeiten. Stellvertretend für die Systemfamilie zeigt Spea den 3030 Inline, konzipiert für den Einsatz in SMT- oder vollautomatischen Produktionslinien oder ausgestattet mit Be- und Entladesystemen als Testzelle.

Halle 4A, Stand 124

Flying Probe Tester SPEA 4080
Der Flying Probe Tester Spea 4080 kommt komplett mit eigener Systemsoftware. (Bild: Spea)

Tresky: Bauteile genau montieren

Dr. Tresky zeigt manuelle und halbautomatische Pick- und Place-Geräte wie auch Die-Bonder mit besonderem Augenmerk auf der Serie 5000, die gezielt auf halbautomatischen Betrieb und Montageaufgaben mit einer Genauigkeit bis unter 1 µm ausgelegt ist. Mit Beamsplittern, wie aus der Flip-Chip-Technologie bekannt, und einem Image-Snipping-Verfahren lassen sich jetzt beliebige Chips oder ähnliche Bauelemente wie Sensoren, MEMS oder auch mechanische und optische Bauteile genau montieren. Dabei ist die Einrichtung neuer Montageaufgaben schneller erledigt als bei entsprechenden vollautomatischen Geräten.

Halle 4A, Stand 234

Modell T-5100-W Die-Bonder und Pick-and-Place-Gerät
Der Die-Bonder T-5100-W von Tresky ist für Genauigkeiten bis unter 1 µm ausgelegt. (Bild: Dr. Tresky)

Seica: Voll automatisiert testen

Seica stellt eine Auswahl vollständig automatisierter Testlösungen vor. So erfüllt Compact SL Next> das gesamte Spektrum an Testanforderungen, von In-Circuit- über Funktions- bis hin zu kombinatorischen Tests sowie die Durchführung anderer Aufgaben wie Onboard-Programmierung (OBP). Als Teil der Compact-Linie von Testlösungen erlaubt die Maschine die Auswahl der am besten geeigneten Konfiguration und stellt gleichzeitig die Skalierbarkeit für zukünftige Anforderungen sicher. Zum ersten Mal vorgestellt wird das neue ATE-Booster-Modul, das die LED-Testfähigkeit und OBP-Leistung maximiert.

Eine weitere vollautomatische Lösung ist die Pilot VX. Bei diesem Flying-Probe-Tester reduziert eine neue mechanische Leistungs- und Bewegungssteuerung die Prüfzeit um bis zu 50 %. Mit zwölf Multifunktions-Prüfköpfen lassen sich bis zu 44 Punkte gleichzeitig kontaktieren. Gleichzeitig ermöglicht das Viva-Softwaremanagement die Parallelisierung verschiedener Testtypen. Intelligente Analysefunktionen in Verbindung mit Algorithmen, die auf den Grundsätzen der künstlichen Intelligenz basieren, optimieren den Testablauf automatisch während der Laufzeit.

Die Maschine testet voll bestückte doppelseitige Leiterplatten mit Komponenten, die auch programmiert werden müssen; elektrisch und optisch zu testende LEDs, flexible Schaltungen sowie sehr kleine und sehr große Leiterplatten mit sehr kleinen und sehr großen Komponenten. Darüber hinaus lassen sich mit der Flystrain-Option auch Druck-/Kraft-Topologiekarten des zu prüfenden Geräts erstellen.

Besucher sehen auch die vollautomatische Selektivlötlösung Firefly Next>. Diese Lösung integriert eine Laser-Quelle, einen voll programmierbaren Donut-Spot, ein Bildverarbeitungssystem und einen Temperatursensor auf einer einzigen Achse. Die Lösung wird in-line demonstriert, wobei Seica Automation Module für die Handhabung von Leiterplatten einsetzt.

Alle ausgestellten Testsysteme enthalten die Softwareplattform Viva Next für die intelligente Integration mit allen Aspekten der Fertigungsprozesse - Datenerfassung, Rückverfolgbarkeit, Interaktion mit MES, Reparaturvorgänge. Alle Systeme der Serie Next> sind mit Industrial Monitoring von Canavisia ausgestattet, das eine Fernüberwachung des Strom- und Spannungsverbrauchs, der Netzversorgung, der Temperatur, der Leuchtanzeigen und anderer Parameter ermöglicht.

Halle 4A, Stand 139

Firefly Next>
Besucher können Live-Demos des Lötprozesses mit Seicas Firefly Next> direkt am Stand sehen. (Bild: Seica)

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