Die Messe „SMTconnect – Lösungen für elektronische Baugruppen und Systeme“ will sich künftig vor allem anwenderorientiert zeigen. (Bild: Mesago/Thomas Klerx)
Mit neuem Schwung wird die Messe STMconnect vom 7. bis09. Mai 2019 in Nürnberg ihre Tore öffnen. „2019 präsentiert sich die Veranstaltung nicht nur mit neuem Namen, sondern hat noch mehr Weiterentwicklungen zu bieten als bisher“, ist sich Anthula Parashoudi, Bereichsleiterin von Mesago Messe Frankfurt, sicher. Der neue Name „SMTconnect“ sollte das Thema und die Besonderheit der Veranstaltung auf den ersten Blick erkennen lassen und gleichzeitig die Bedürfnisse der Community widerspiegeln. Die Messe, die sich für die nächsten Jahre „SMTconnect – Lösungen für elektronische Baugruppen und Systeme“ nennen wird, soll verdeutlichen, wohin die Reise künftig gehen wird: „anwenderorientiert“ soll sie vor allem werden. Ziel ist es, neue Zielgruppen zu erschließen und der Community noch mehr Möglichkeiten zum Austausch und zum gemeinsamen Arbeiten an den Herausforderungen der Branche zu bieten.
Alle Facetten der Elektronikfertigung will Mesago mit Sonderschauen und Gemeinschaftsständen abdecken. Traditionell wird die Fertigungslinie „Future Packaging“, organisiert vom Fraunhofer IZM in Halle 5, Stand 434, zum Publikumsmagneten avancieren. Das diesjährige Thema heißt: „Get in the Ring – Herausforderungen an die moderne Fertigung“. Ebenfalls wieder dabei ist der IPC-Handlötwettbewerb (Halle 4, Stand 400), bei dem Lötprofis und Young Professionals die Möglichkeit haben, ihr Können unter Beweis zu stellen. Darüber hinaus bündeln Gemeinschaftsstände in den Hallen 4 und 5 aktuelle Themen. Zu sehen sind etwa PCB meets Components, der EMS-Park, das Cluster Mechatronik und Automation und der Newcomer Pavillon. Fester Bestandteil der SMT-Messe sind auch die ZVEI-Tage auf dem Themenforum in Halle 4A, Stand 400. Schwerpunkte bilden hierbei die Bauteilsauberkeit und integrierte Schichtschaltungen. Eine Roadmap für technische und nichttechnische Trends der Komponentenindustrie runden das Programm vom ZVEI ab. Für Ausstellerpräsentationen wird auch 2019 das Messeforum zur Verfügung stehen.
Podiumsdiskussion zu Selektivlöten
Auch dieses Jahr organisiert und veranstaltet die Fachzeitschrift Productronic vom Hüthig Verlag eine Podiumsdiskussion während der SMTconnect 2019. Diesjähriges Thema der am zweiten Messetag (Mittwoch, den 08. Mai 2019) auf dem Messeforum in Halle 4, Stand 402 stattfindenden Diskussionsrunde: „Selektives Wellenlöten in der Zwickmühle zwischen THT und Effektivität“.
Nicht verpassen: „Selektives Wellenlöten in der Zwickmühle zwischen THR und Effektivität“ lautet das Thema der diesjährigen Productronic-Podiumsdiskussion. Mesago/Thomas Klerx
Auch weiterhin werden mischbestückte Leiterplatten mit SMT- und THT-Komponenten die elektronische Baugruppenfertigung beherrschen. Den steigenden Qualitäts- und Zuverlässigkeitsanforderungen lässt sich am besten mit Selektivlötanlagen begegnen. Es geht darum, möglichst detaillierte Erkenntnisse über die zur Verfügung stehenden Prozesse und deren Risiken sowohl in die Konzeptphase als auch in die Designphase einfließen zu lassen. Die von Productronic organisierte und durchgeführte Podiumsdiskussion gibt Antworten auf das komplexe Thema. Diese Teilnehmer werden aus ihrer Erfahrung berichten und praxisrelevante Tipps geben (in alphabetischer Reihenfolge):
Manfred Fehrenbach Leitung Vertrieb von Eutect
Jürgen Friedrich Leiter Applikation und Vertrieb von Ersa
Michael Hannusch Leitung Prozesse und Technologien von Hannusch Industrieelektronik
Dr. Ronny Horn Vertriebsbereichsleiter von Seho Systems
Thomas Mückl Deputy Director Global Engineering von Zollner Elektronik
Helge Schimanski Leiter des Applikationszentrums für innovative Baugruppenfertigung am Fraunhofer ISIT
Kein Kongress, dafür praxisorientierte Technology Days
„Die zunehmende Komplexität elektronischer Systeme erfordert die Nutzung modernster Technologien und eine enge Zusammenarbeit aller Partner der gesamten Wertschöpfungskette, um ganzheitliche und optimierte Anwendungslösungen zu generieren“, betont Prof. Dr. Klaus-Dieter Lang, Institutsleiter des Fraunhofer IZM. Deshalb habe man sich zum Ziel gesetzt, das „bisherige Kongresskonzept mit den neuen anwenderorientieren Technology Days aufzubrechen und markante Themen kurzweilig in neuen Formaten“ zu präsentieren. „Die Technology Days lösen das bisherige Konzept des Kongresses, der forschungs- und wissenschaftlich relevante Themen vertiefte, gepaart mit den praxisorientierten Tutorials ab“, erläutert Prof. Lang die Neuausrichtung.
Jürgen Friedrich: Leiter Applikation und Vertrieb von Ersa Ersa
Helge Schimanski: Leiter des Applikationszentrums für innovative Baugruppenfertigung am Fraunhofer ISIT Fraunhofer ISIT
Michael Hannusch: Leitung Prozesse und Technologien von Hannusch Industrieelektronik Hannusch
Manfred Fehrenbach Leitung Vertrieb von Eutect Archivbild
Thomas Mückl Deputy Director Global Engineering von Zollner Elektronik Zollner
Inhaltlich wird sich die Wissensplattform an drei Tagen in 20 Sessions mit den drei Themen „Löten – Herausforderungen in der Praxis“, „Substrate – wichtige Träger für Bauelemente“ und „Erfolgreich kleben in der Elektronik“ beschäftigen. Damit will Mesago gemeinsam mit dem Kongressbeirat dem Zeitgeist Rechnung tragen. „Mit diesem neuen Format wollen wir den Bedürfnissen der Fachbesucher begegnen, da sich die Teilnehmer Praxiswissen einholen können“, verdeutlicht Anthula Parashoudi.
Marisa Robles
