Industrial Computer Source: Beim SubCompact-Board 809-SCB-8522 sind die wärmeerzeugenden Komponenten Prozessor und Chipsatz in eine Kühlplatte auf der Board-Rückseite eingebettet. Dadurch wird die Wärme besser abgeführt. Diese Heatsink-Lösung unterstützt Systeme mit lüfterlosem Betrieb und verbesserter thermischer Kühlung. Somit werden Heatpipes und Lüfter überflüssig. Die Board-Montage kann flexibel und einfach an ein wärmeableitendes Gehäuse erfolgen, was die Kühlung nochmals verbessert. Das 3,5“-Board (146 mm x 102 mm) ist mit einem Onboard-ULV-Prozessor Celeron M 600 MHz, 512 K Cache und FSB 400 MHz zu haben. Alternativ gibt es das Board mit einem 1 GHz-Prozessor. Die beiden Prozessoren in Kombination mit dem Chipsatz Intel 852GM stellen ein stromsparendes, umweltfreundliches und RoHS-konformes System dar. (rm)
SPS: Halle 7, Stand 138
615iee1107
(Sonat Andic)
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