Rehm hatte zahlreiche Entscheidungsträger aus Industrie und Handwerk nach Blaubeuren eingeladen.

(Bild: Rehm)

Zwei Tage lang wurden an Board des Technologiedampfers von Rehm Thermal Systems die Hot-Spots der Elektronikfertigung angesteuert und die ganze Welt der Surface Mount Technology bereist. Auf dem Weg zu den Islands of Technology durchquerte das Kreuzfahrtschiff die ganze Welt der Baugruppenfertigung, mitunter auch auf verschlungenen Pfaden durch das Dickicht des Digitalisierungs-Dschungel. Die Weggefährten der über 200 Passagiere waren hochkarätige Referenten, Kenner der jeweiligen Wegstrecke rund um die Welt der Elektronikfertigung. Aufgeteilt in sieben Touren wurden die aktuellen und vielfältigen Entwicklungsschwerpunkte der Aufbau- und Verbindungstechnik mit praxistauglichen Tipps thematisiert. Neben den Referenten gehörten zur Reisegesellschaft auch die Partnerfirmen, die ihre Expertise als Aussteller vorstellten.

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Johannes Rehm begrüßt die Fachbesucher zu der unter dem Motto „Islands of Technology“ stehenden Technologietagung. Rehm

Der Tradition folgend teilte sich die zweitägige Reise in eine Vortragsreihe und den Rundgang durch die einzelnen Workshops und Infopoints auf, sprich dem derzeitigen Maschinen- und Anlagenportfolio nebst Software von Rehm Thermal Systems. Während der Fahrt gab es in den Pausen genügend Gelegenheit, um miteinander ins Gespräch zu kommen und sich fachlich auszutauschen. Der Kapitän ließ es sich nicht nehmen, die Fachbesucher auf die zwei Erlebnistage vorzubereiten: „Unser Technologietag bietet Anwendern und Experten die Möglichkeit, in einen praxisorientierten Dialog zu treten“, betont Geschäftsführer Johannes Rehm.

Seit 20 Jahren schon bietet Rehm mit den Technologietagen, Seminaren und Workshops wissbegierigen Fachbesuchern eine Plattform für fundierten Wissenstransfer. Immerhin kann das Unternehmen auf 28 Jahre Erfahrung in der Elektronikbranche verweisen. „Als Hersteller von Reflow-Lötsystemen mit Konvektion oder Kondensation sowie Trocknungs- und Beschichtungsanlagen sind wir heute Technologie- und Innovationsführer in der wirtschaftlichen Baugruppenfertigung. Denn Technik ist und bleibt unsere Leidenschaft“, versichert er den anwesenden Elektronikfertigungs-Globetrottern.

Dr. Hans Bell, Forschungsleiter von Rehm Thermal Systems, diente als Steuermann und lotste die Passagiere mit seiner launig-kurzweiligen Moderation durch die Hot-Spots der Elektronikfertigung. „Wir hoffen, dass ein paar von den Keypoints und Trends, die Sie in Ihren eigenen Fertigungen miterleben, während unserer Tagung zur Sprache kommen werden. In unserem Island-Hopping – also den Workshops und der Ausstellung unserer Partnerfirmen – wollen wir Ihnen auch aufzeigen, wie die derzeitigen Technologien und jene der Zukunft aussehen werden, die für Ihre Fertigung relevant sein werden“, eröffnete er die Vortragsreihe.

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Während der Pausen nutzten die Teilnehmer die Möglichkeit, sich mit den ausstellenden Partnerfirmen über aktuelle Themen der Elektronikfertigung auszutauschen. Rehm

Wie engagiert Rehm bei Forschungsthemen ist, zeigt nicht nur die enge Liaison mit Forschungseinrichtungen wie dem Fraunhofer IZM, der Technischen Universität Dresden, der Universität Rostock oder der Eidgenössischen Materialprüfungs- und Forschungsanstalt EMPA. Das Unternehmen ist auch in einigen Arbeitskreisen von Fachverbänden aktiv und bietet mit seinem etwa 460 m² großen Technology Center den Kunden die Möglichkeit, in der direkten Anwendung von Vakuum-, Kondensations- oder Konvektions-Lötverfahren komplexe Baugruppen zu testen, individuelle Temperaturprofile zu erstellen und mit Hilfe der Applikationsspezialisten optimale Parameter für den Fertigungsprozess zu definieren.

Der Weg durch den SMT-Dschungel

Der französische Schriftsteller, Literaturnobelpreisträger und viel gereiste André Gide (1869 – 1951) stellte fest, dass man „keine neuen Erdteile entdeckt, ohne den Mut zu haben, alte Küsten aus den Augen zu verlieren“. Dass man mitunter viel Mut benötigt, um sich den Weg durch den SMT-Dschungel bahnen zu können, zeigen die vielen kleinen und mittelständischen Elektronikfertiger, die sich im hart umkämpften Markt der elektronischen Baugruppenfertigung nicht nur behaupten, sondern auch der gnadenlosen Konkurrenz der Niedriglohnländer trotzen können. Deshalb wurde das Programm der Technologietagung auf die Bedürfnisse der hiesigen Produzenten abgestimmt. In sieben Fachvorträgen berichten namhafte Experten aus der Praxis rund um Prozesstechnologie, digitale Transformation und Sensorik.

Tour 1: Chip- und Board Verbindungstechniken für hohe Betriebstemperaturen und Zuverlässigkeit

Reiseleiter: Dr. Matthias Hutter, Fraunhofer IZM

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Matthias Hutter, Fraunhofer-IZM Rehm

Chancen und Grenzen verschiedenster Verbindungstechnologien wurden im ersten Vortrag unter die Lupe genommen. Durch immer steigende Leistungsdichten in Anwendungen wie der Leistungselektronik, Sensorik und Optoelektronik werden Verbindungen zunehmend hohen bis zu 150 °C oder sogar noch höheren Betriebstemperaturen von bis zu 200 °C und sogar darüber hinaus ausgesetzt. Dadurch gewinnt das Silbersintern als Alternative weiter an Attraktivität. In den letzten Jahren hat sich diese Verbindungstechnik zumindest in der Leistungselektronik etabliert, da es Voids erheblich minimiert. Matthias Hutter, Gruppenleiter für „Metallische Verbindungstechniken“ am Fraunhofer IZM, stellte die Ergebnisse aus verschiedenen Projekten (EU, BMBF, Fraunhofer, Industrie) und die daraus erzielten Erkenntnisse vor. Unterschiedliche Formen von Bauelementen für verschiedene Anwendungen wurden Zuverlässigkeitstests ausgesetzt, wobei unterschiedliche Maximaltemperaturen und Temperaturhübe zum Einsatz kamen. Auch zeigte er auf, welchen Einfluss hohe Temperaturen auf die verwendeten Metallisierungen – also das Wachstum intermetallischer Phasen – aber auch auf die Oxidation haben. Zudem stellte er neuere Verbindungstechniken, wie etwa das Transient Liquid Phase Bonding (TLPB, TLPS) mit ihren Chancen und Grenzen vor. Abgerundet wurde der Vortrag durch die Qualitätsaspekte und die Anwendbarkeit von Analysemethoden wie Röntgen und Ultraschallmikroskopie.

Tour 2: Die Zukunft ist messbar – jetzt

Reiseleiter: Gernot Kellermayr, Inmotiotech

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Gernot Kellermayr, Inmotiotech Rehm

Die ungeteilte Aufmerksamkeit der sportlichen Zuhörer hatte er gewiss, denn als ehemaliger Hochleistungssportler (10-Kampf, Teilnahme an den Olympischen Spielen 1992 in Barcelona) weiß er über die Kleinigkeiten, die den Erfolg ausmachen, und stellte das in seinem Unternehmen Inmotiotech entwickelten hochsensiblen System Local Position Measurement (LPM) für Tracking- und Positionierbestimmung am Beispiel eines Fußballspiels vor. „Die moderne Hochleistungsgesellschaft ist an einem Punkt angelangt, an dem nur noch minimale Unterschiede in der Performance über Erfolg und Misserfolg respektive Sieg und Niederlage entscheiden“, berichtet Gernot Kellermayr, Geschäftsführer von Inmotiotech. Was er unter einer echtzeitfähigen Präzisions-Tracking-Technologie versteht, sollen diese Werte aufzeigen: 1000 Messungen/s bei einer Genauigkeit von ± 3 cm und innerhalb eines Messradius‘ von 1000 m. Das Präzisionsinstrument zur Positionsmessung durch RFID liefert in Echtzeit millimetergenaue Daten und differenzierteste Analyseergebnisse, die den Erfolg der Sportler zu einer exakt planbaren Größe machen. Dafür sorgt ein ausbalanciertes, mit Frequenzen um 5,8 GHz im ISM-Band arbeitendes System aus zahlreichen Basisstationen nebst Transpondern und Kameras, die eine kontinuierliche Positionsbestimmung sowie Videotracking mit beliebig wählbaren Zoom erlauben. Sie machen eine synchrone Abbildbarkeit aller Informationen im Live-Bild erst möglich. „Einzigartig ist dabei, dass unser LPM-System den Ball in Echtzeit ohne Chip im Ball misst. Zudem bietet unsere Software die derzeit exaktesten Analysemöglichkeiten in Echtzeit am Markt“, ist er überzeugt.

Tour 3: Verarbeitung von kritischen Bauelementen – LGA

Reiseleiter: Henryk Maschotta, Thales Deutschland

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Henryk Maschotta, Thales Rehm

Durch die Welt der LGA-Verarbeitung führte Henryk Maschotta, Gruppenleiter Fertigungsvorbereitung von Thales Deutschland. Gemeinsam mit Rehm wurde ein LGA-Projekt aufgesetzt. „Jedes Problem braucht eine Vorgeschichte, unsere lautete BGA 32 und warum Fehler im Dampfphasenlöten entstehen können“, erläutert Maschotta die Motivation für das gemeinsame Projekt, dessen Ergebnisse er vorstellte. Die Verarbeitung von LGAs ist alles andere als trivial. Bei dem Projekt galt es daher, ein möglichst umfangreiches Bild der vielfältigen Einflussgrößen auf die Lötqualität und Zuverlässigkeit des Produktes zu erarbeiten, die mit unterschiedlichen Analysemethoden, wie Metallografie und Röntgendiagnostik untermauert wurden. Dabei stand das Voiding im besonderen Fokus. „Die Ergebnisse aus dieser Studie zeigen, dass die erwartete geringere Voidrate weniger als 10 Prozent robust erreichbar ist. Jedoch sind besondere Einflussgrößen, die sich einerseits aus dem Design des LGA und andererseits aus dem Pad-Layout der Leiterplatte ergeben, zu beachten“, erläutert er.

Der untersuchte LGA 32 wies Kavitäten im Anschlussbereich auf, die eine besondere Anpassung der Apertur der verwendeten Schablone erforderte. Ein nicht optimierter Pastendruck kann dazu führen, dass Voids in den Kavitäten „gefangen“ sind. Zusätzlich beeinflusste die Verwindung und Wölbung das Voiding-Resultat. Festgestellt wurde überdies, dass die Lötstoppmasken sowohl auf LGA-Seite als auch auf der Leiterplattenseite zu Effekten führt, die Zuverlässigkeitsrelevanz besitzen können. Zu hohe Lötstoppmasken behindern das Einschwimmen des LGA und können im Verbund mit dem Voiding zu einer Schräglage des Bauelementes führen. „Die Arbeiten des Projektes haben dazu beigetragen die Fehlermechanismen zu verstehen und den Fertigungsprozess zu stabilisieren“, resümiert Maschotta.

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In die Zukunft für die Gegenwart

Schon Heinrich Harrer (1912 – 2006), österreichischer Bergsteiger, Forschungsreisender, Geograf und Autor mahnte: „Um die Berge herumgehen ist genauso wichtig wie auf deren Gipfel zu steigen.“ Weitblick und Umsicht ist beim sprichwörtlichen Blick in die Zukunft gefragt. Bereits heute wird die Künstliche Intelligenz (KI) als Universaltechnologie dieses Jahrhunderts gehandelt, die Digitalisierung als Kernkompetenz erfolgreicher Unternehmen gesehen. Doch erst die elektronische Baugruppenfertigung hat der KI zum Durchbruch verholfen. Wie sonst könnten lernfähige Roboter im Schulterschluss mit dem Menschen agieren?

Tour 4: Lernfähige Roboter und die Zukunft der Menschheit

Reiseleiter: Prof. Dr. Wolfgang Ertel, Hochschule Ravensburg-Weingarten

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Wolfgang Ertel, HS-Ravensburg Rehm

Was bedeutet es für uns, dass intelligente Systeme lernfähig sind und sich vielleicht bald selbst weiterentwickeln können? Auf diese Frage ging Prof. Dr. Wolfgang Ertel, Leiter des Instituts für Künstliche Intelligenz an der Hochschule Ravensburg-Weingarten, ein. „Serviceroboter, Smart Homes und Robotertaxis – alles Anwendungen der künstlichen Intelligenz – werden unser Leben in wenigen Jahren stark verändern“, ist er sich sicher. Er muss es wissen, kann er mit 30 Jahren Erfahrung in der Künstlichen Intelligenz (KI) auffahren. In seinem Vortrag streifte er die Themen maschinelles Lernen, automatische Diagnose in Technik und Medizin sowie Serviceroboter für alte Menschen und Menschen mit Behinderung. Auch informierte er über neueste Forschungen zur Kreativität in der KI. Anhand spektakulärer Erfindungen zeigte er auf, dass das faszinierende Zeitalter der KI und der autonomen Systeme längst begonnen hat. „Viele Menschen haben Angst vor KI-Systemen, die unsere Arbeitsplätze und in ferner Zukunft vielleicht die ganze Menschheit vernichten“, bremst er die KI-Euphorie. Experten sind sich einig, dass heute gut 85 Prozent der Berufe in der Zukunft noch nicht erfunden wurden. Demnach gibt es theoretisch keinen Grund, sich über arbeitsplatzvernichtende kollaborative Roboter Gedanken zu machen. Sich kritisch dem KI-Thema zu stellen, sei dennoch mehr denn je angebracht, mahnt er mit Blick auf die enorme Tötungseffizienz von Killerrobotern. Diese autonomen Waffensysteme stehen für die dritte Revolution in der Kriegsführung, da sie in der Lage sind, selbst Ziele auszuwählen und mit hoher Präzision zu feuern.

Tour 5: Anwendungsoptimierte Lithium-Ionen Batteriezellen – Mit unterschiedlichsten Prozessrouten zu optimierten Energiespeichern

Reiseleiter: Torge Thönnessen, Custom Cells Itzehoe

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Torge Thoennessen, Custom-Cells-Itzehoe-CCI Rehm

In ruhigere Gewässer führte Torge Thönnessen, Geschäftsführender Gesellschafter von Custom Cells Itzehoe (CCI), einem Spin-Off der Fraunhofer Gesellschaft. Er stellte die unterschiedlichen Prozesse und Technologien der Batteriefertigung vor. „Lithium Akkumulatoren von Großserienherstellern sind hinsichtlich des möglichen Eigenschaftenspektrums ein Kompromiss, der es ermöglicht, unterschiedlichsten Kunden dasselbe Produkt für ihre Anwendung kostenoptimiert anzubieten“, nimmt der Experte Anlauf und merkt weiter an: „Wir hingegen stellen das Eigenschaftenspektrum der Zellen gezielt auf die Kundenbedürfnisse ein.“ Somit kämen Akkumulatoren von CCI immer dort zum Einsatz, wo Standardzellen die Anforderungen des Systemintegrators nicht erfüllen könnten, bekräftigt er: „Damit können wir attraktive Nischenmärkte besetzen.“ Bei der kundenspezifischen Anpassung von Lithium Akkumulatoren werden die äußeren Abmessungen wie auch die inneren Spezifikationen in einem weiten Bereich optimiert. Dabei kommen auch ungewöhnliche Aktivmaterialkombinationen oder Aktivmaterialmischungen sowie Zellaufbauten zum Einsatz.

Tour 6: Globale Megatrends und ihre Auswirkungen auf die Elektronikindustrie

Reiseleiter: Dr. Hans Bell und Paul Wild, Rehm Thermal Systems

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Dr. Hans Bell, Entwicklungsleiter von Rehm Thermal Systems führte nicht nur als Moderator durch die zweitägige Veranstaltung, sondern bestritt mit dem... Rehm

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...stellvertretenden Entwicklungsleiter Dr. Paul Wild einen Vortrag zu den Auswirkungen der Megatrends in der Elektronikfertigung. Rehm

Welche Auswirkungen haben Megatrends auf die Elektroniktechnologie? Dieser Frage gingen die Rehm-Experten und Forschungsbeauftragten Dr. Hans Bell und Paul Wild nach. Die menschengemachte globale Erwärmung ist auch ein Resultat der fortschreitenden Elektronik. Daraus ergibt sich auch für Rehm als Hersteller von thermischen Systemen eine besondere Verantwortung, den primären Verbrauch von Energie und Ressourcen sowie die Emissionen so gering wie möglich zu gestalten. Weiterentwickelte Residue-Management- und Kühlstreckenkonzepte der Reflowlötanlagen tragen hierzu bei. Eine besondere Herausforderung stellt die Verflechtung der Megatrends untereinander dar. So resultiert aus dem Megatrend „Autonomes Fahren und E-Mobility“ ein Bedarf an mehr Leistungselektronik und intelligenter „smarter“ Sensorik in den Kraftfahrzeugen. Die Fertigung dieser Komponenten erfordert mitunter neue Fertigungsprozesse, Qualifizierungsstandards und Anlagen. Manche dieser Entwicklungen, wie etwa neue Batterielösungen, werden mit der Unterstützung der Bundesregierung gefördert. Daraus resultierend engagiert sich der Maschinen- und Anlagenbauer im Förderprojekt „Artemys“.

Tour 7: Die Digitalisierung der Kernkompetenzen

Reiseleiter: Prof. Dr. Gunter Dueck, Omnisophie

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Gunter Dueck, Omnisophie Rehm

„Produkte werden zu Services, Software regelt unser Leben, wir benutzen bald Autos, Motorsägen oder Hebebühnen gemeinsam, die Energie beziehen wir aus Sonne und Strom“, beschreibt Prof. Dr. Gunter Dueck sein Zukunftsszenario. Der Schriftsteller, Philosoph, Business Angel und Speaker aus Heidelberg ist davon überzeugt, dass die „Digitalisierung überall wirkt – sie tritt nicht immer direkt als IT ins Auge“. Im Zuge der zunehmenden Sharing Economy wird sich die Arbeitswelt revolutionieren, betont er: „Die Kernkompetenzen von auch ganz großen Unternehmen verschieben sich, die Business-Modelle ebenso – und die Mitarbeiter müssen ganz anderen Berufen nachgehen. Services schießen aus dem Boden, Convenience ist angesagt.“ Was bedeutet das für uns? Für ihn steht fest, dass ganze Jobgruppen verschwinden, dafür andere entstehen werden. Wir sollten diese Gelegenheit beim Schopf packen und uns „sputen, dazulernen, sich upgraden und vielleicht sogar schon beeilen“. Doch das, was er sieht, lässt ihn zweifeln: „Wie gelähmt steht Deutschland dem notwendigen Wandel gegenüber und staunt nur über Singapur, Silicon Valley und Süd-Korea.“

Lesen Sie auf der nächsten Seite, wie die Expitionstour zu den Maschinen- und Anlagen verlief

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Andreas von Herzberg von ADL Prozesstechnik im Gespräch mit einer Teilnehmerin. Rehm

Auf Expeditionstour an den Anlagen

Die Weltenbummler-Fachbesucher hatten überdies Gelegenheit, sich in Workshops auf eine spannende Entdeckungsreise zu den aufregendsten Plätzen der Islands of Technology von Rehm zu begeben. Mehr als 6000 installierte Systeme weltweit geben ein beredtes Zeugnis des umfassenden Know-hows. Davon sind 75 Prozent der Anlagen im High-End-Bereich installiert. Zudem hat das Unternehmen, das weltweit rund 600 Mitarbeiter in derzeit 26 Niederlassungen beschäftigt, sein Maschinen-Portfolio so ausgebaut, dass sich damit nahezu jeder Prozess innerhalb der Baugruppenfertigung abdecken lässt.

Zur Sunny Beach lud der Workshop zur neuesten Generation der Reflow-Lötanlage VisionXP+. Mit angemessen heißen Temperaturen für einen stabilen, zuverlässigen Lötprozess sorgt die Anlage dank EC-Motoren. Diese treiben die Lüfter in den einzelnen Zonen mit leisem Schnurren an und mindern überdies den Energieverbrauch um ca. 1 kW. Eine höhere Anlagenverfügbarkeit wird durch Predictive Maintenance mittels intelligenter Sensorik und Analysetools umgesetzt. In Kombination mit der Software Vicon Connect wird so eine effektivere Steuerung und standortübergreifende Vernetzung der Anlagen ermöglicht. Paul Wild stellte sich hier den Fragen der Teilnehmer.

Islands of Technology

Im Blickpunkt der diesjährigen Rehm Technology Days stand die nächste Generation der Elektronikfertigung nebst Herausforderung und Bedürfnisse. In sieben Vorträgen und vier Workshops mit Live-Übertragung und Live-Demonstrationen sowie einer begleitenden Ausstellung, an der sich Partnerfirmen beteiligten, informierte der Anlagenbauer, wohin die Reise geht und welche Lösungen es für Smart Factory bereits gibt.

Egal ob ein feuchtwarmes Klima wie im Tropenwald oder die trockene Hitze in der Savanne: Die Kondensationslötanlage Condenso und das Kontaktlötsystem Nexus sorgen mit den richtigen klimatischen Bedingungen dafür, dass elektronische Bauteile und Leiterplatten eine langfristige und sichere Verbindung miteinander eingehen. Über die Vorzüge der Anlagen informierte Helmut Öttl. Hingegen führte Manuel Schwarzenbolz durch die Expeditionstour im Bereich der Schutzbeschichtung elektronischer Baugruppen: In Live-Präsentationen an der Protecto-Anlage in Linie mit einem RDS-Lacktrockner und anschließender Inspektionslösungen von Koh Young und Pemtron zeigte er mögliche Stolpersteine rund um das Conformal Coating von Baugruppen auf und wie sich diese Stolpersteine leicht umgehen lassen.

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...Teilnehmer hatten Gelegenheit, sich zu informieren. Rehm

Reiseleiter auf dem Gebiet der Anlagensoftware Vicon war Markus Mittermair. Er zeigte auf, wie die Software die komfortable Produktverwaltung und Prozessverriegelung mit neuen Möglichkeiten im Bereich mobiler Anwendungen in Form der Vicon App und Vicon Connect funktioniert – mit intuitiver Touch-Bedienung. Einen Schritt weiter geht die ViCI Virtual Communication Interface, die als Portal zur Wartungsunterstützung in der Elektronikfertigung angelegt ist. Sie umfasst geführte Wartungsszenarien für Tablet, Smartphone oder Datenbrille sowie eine umfassende und erweiterbare Wissensdatenbank. Per Liveschaltung in den Tagungsraum wurde gezeigt, wie es für einen Service-Techniker aus dem Hause Rehm möglich ist, an zwei Orten gleichzeitig zu agieren.

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Ein Highlight war die Live-Demonstration des Virtual Communication Interface, kurz ViCI, von Rehm. Via Live-Schaltung zu einem Anwender vor Ort wurde gezeigt, was alles über die Datenbrille der ViCI zu sehen ist. Rehm

Schließlich dienten Infopoints als „besondere Sehenswürdigkeiten“. Reine Luft wie in den Alpen verspricht Rehm mit der Reflow-Lötanlage VisionX Semico. Sie erfüllt sämtliche Vorgaben für den Einsatz unter Reinraumbedingungen und die strengen Anforderungen der Reinraumklasse ISO 1000. Für die zuverlässige Reinigung der Prozessluft ist serienmäßig eine Pyrolyse integriert. Diese Pyrolyse sorgt für eine trockene und saubere Prozesskammer sowie die Einhaltung der Abluftvorgaben für Reinraumkonzepte und muss nur ein Mal pro Jahr gewartet werden. Der zweite Infopoint zeigte, wie der Hermes-Standard (IPC-SMEMA-9851) die Vernetzung der Anlagen ermöglicht, um die SMT-Fertigung künftig noch einfacher, schneller und wirtschaftlicher zu machen. Vorgestellt wurde die technische Umsetzung dieser Schnittstelle der neuen Generation in der VisionXP+ sowie weitere Vernetzungstechnologien wie die Anbindung an der linienübergreifenden Softwarelösung Pulse von Asys. Am dritten Infopoint wurde die frische Gletscherbrise des Securo-Minus-Testsystems vorgestellt. Es kühlt elektronische Baugruppen auf Temperaturen von bis zu – 50 °C ab. Das anschließende Testen unter diesen eisigen Bedingungen liefert wertvolle Informationen, wie Komponenten auf Kälte reagieren. Im vierten und letzten Infopoint wurden Sondermaschinenlösungen aufgezeigt. Darüber hinaus hatten die Teilnehmer auch Gelegenheit, die vor 15 Jahren gegründete Tochter Blechtec zu besuchen und sich über die hohe Fertigungstiefe und das breit gefächerte Produktionsspektrum rund um die Blechbearbeitung informieren, das neben Pulverbeschichtung, Feinplasma- oder Laserschneiden auch alle weiteren Fertigungsschritte der Blechbearbeitung umfasst.

Buchveröffentlichung: Reflow Technologie, Teil 4

Rehm_Technologiehandbuch_2019_01_28_Bell_Teil4_Cover.pdfFrisch aus der Druckerpresse angeliefert wurde das neueste Werk zur Reflowtechnik. Nicht ohne Stolz kündigte Johannes Rehm in seiner offiziellen Begrüßungsrede die Veröffentlichung des vierten Bandes zur Reflow-Technologie an, das sich mit den Konsequenzen der Miniaturisierung befasst. Das Technologiehandbuch erstellt haben Dr. Hans Bell, Leiter der Forschungs- und Entwicklungsabteilung von Rehm, zusammen mit den Experten Günter Grossmann (EMPA), Christoph Hippin (Endress + Hauser), Bernhard Lange (Texas Instruments), Heinz Wohlrabe (TU Dresden) und Helmut Öttl (Rehm). Rainer Taube (Taube Elektronik) und Stefan Lau (Wilo SE) standen den Experten ebenfalls zur Seite. Das Buch teilt sich in fünf Bereiche ein, und zeigt die Bandbreite an Anforderungen in der Löttechnik auf. Die Wertschöpfungskette reicht dabei von Bottom Terminated Components (BTC) im Wechselspiel mit Voids, dem Schablonendruck und Layout über intermetallische Phasen und deren Zuverlässigkeit bis hin zu Migration und Korrosion auf elektronischen Baugruppen. Hilfreiche mathematische Abschätzungen für die Designgestaltung runden das Themenspektrum des Buches ab. Mit den Technologiehandbüchern will Rehm den Elektronikfertigern, Entwicklern und Designern von elektronischen Baugruppen mit der Komplexität des Reflowlötprozesses und der Wechselwirkung der beteiligten Materialien vertraut machen.

Marisa Robles

Marisa Robles
Chefredakteurin Productronic

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