Die wasserlösliche Lotpaste für Ultra-Fine-Pitch-Anwendungen soll zu deutlichem Fehlerrückgang bei der System-in-Package(SiP)-
Produktion sorgen.
(Bild: Heraeus)
Mit der Lotpaste WS5112 sollen vor allem Fehler wie Solder Balling und Solder Beading reduziert werden.
Mit der Lotpaste will Heraeus die Grenzen von Lotpasten verschieben, da sich bis zu 70 µm kleine Pads bei einem Linienabstand von
50 µm aufdrucken lassen. Heraeus
Auch will Heraeus mit der Lotpaste die Grenzen von Lotpasten verschieben: Es lassen sich bis zu 70 µm kleine Pads bei einem Linienabstand von 50 µm aufdrucken.
Die wasserlösliche Typ-7-Version (2 bis 11 µm) erfüllt laut Herstellerangaben die technischen Anforderungen von Halbleiterpackage-Herstellern, Wafer-Bumping-Herstellern und Fabless-Design-Unternehmen. Die Verarbeitung des Lots ohne Spritzer wird durch zwei Innovationen möglich: das Welco-Lotpulver und die Flussmittel-Plattform.
Welco ist eine Methode zur Herstellung von Lotpulver, das aus Partikeln mit runder Form besteht und einen sehr niedrigen Oxidgehalt aufweist. Das führt zu einem geringeren Luftporengehalt. Es handelt sich um ein Verfahren der Lotpulver-Produktion, bei dem kein Sieben erforderlich ist, um die von den IPC-Standards vorgegebenen Korngrößenbereiche einzuhalten.
Die Pulver sind gegen Luft- und Sauerstoffeinwirkung bei höheren Temperaturen geschützt, sodass die Oxidbildung an der Pulveroberfläche auf ein Minimum reduziert wird.
Die Flussmittel-Plattform ermöglicht ein konstantes Lotvolumen während des gesamten Druckprozesses. Bei SiP-Anwendungen kommen durch Solder Beading verursachte Fehler häufig an Drahtbond-Pads sowie unter passiven Bauteilen und Flip-Chips vor.
Dank sorgfältig ausgewählter Polymere kommt es mit WS5112 während des Reflowprozesses nicht oder kaum zu Lotspritzern. Zudem wird eine längere Lebensdauer von bis zu 8 Stunden erreicht.
electronica 2018: Halle B4, Stand W19
(mrc)
