Die niedrigtemperatursinternden Kleber der XH9890-Serie haben eine sehr hohe thermische Leitfähigkeit. Hilpert
Die Epoxid-basierenden Silberleitkleber XH9890 sintern bei gerade einmal 200°C. Es handelt sich dabei um Variationen eines Materials mit unterschiedlichem Harzanteil und einer thermischen Leitfähigkeit von 30 W/m.K bis 120 W/m.K, gemessen im dreilagigen Messverfahren und einer Kleberschicht von 35 µm. Die Kleber sind für eine sehr gute Haftung auf Au- und Ag-Oberflächen ausgelegt und lassen sich leicht mit konventionellen Heißluft-Aushärtesystemen verarbeiten sowie auf jedem Standard Die-Bonder einsetzen.
SMT Hybrid Packaging 2014: Halle 6, Stand 105
(mou)
