TIP 2792_HSP 4 A

Thermal Interface Paste TIP 2792 (links) und Heatsink-Paste HSP 4 A (Bild: Peters)

Höhere Packungsdichten und die Verwendung von Hochleistungsbauteilen führen zu lokal hohen Wärmebelastungen, die zu einem Ausfall der Baugruppe führen können. Abhilfe schaffen gedruckte Wärmeleitpasten der Reihe ELPEPCB HSP 4 A (Heatsink-Paste), die als Heatsink die Wärme in der Fläche verteilen, oder Thermal Interfaces der Reihe ELPEPCB TIP 2792 (Thermal Interface Paste), die einen guten Wärmeübergang zu Metallheatsinks herstellen. Die Pasten lassen sich beim Leiterplattenhersteller im gewünschten Layout auf die Leiterplattenoberfläche drucken. Dieses vergleichsweise günstige Verfahren bietet zudem die Möglichkeit schneller Layout-Wechsel. Alleine oder in Kombination bieten gedruckte Wärmeleitpasten und Thermal Interfaces außerdem eine gute elektrische Isolation.

Productronica 2021: Halle A2, Stand 354

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