Warum eine Leiterplatten-Unterstützung sinnvoll ist

MBU-Systeme gibt es für verschiedene Unterstützungshöhen, zum Beispiel für Schablonendrucker von DEK, Ekra, Ersa, MPM, Speed Print oder Bestücker von ASM, Juki, Samsung, Yamaha, Essemtech und für Klebesysteme. Bei den One-Click-MBU-Blocks (Memory-Backup-Unit) mit umfangreichem Pin-Feld (Pin-Raster 1,2 cm) wird kein Strom und keine Druckluft benötigt.

Einsatz der MBU-Module beim EMS-Anbieter Meku. Hoang-PVM GmbH

Einsatz im Siebdruckprozess

Bei zunehmender Packdichte von Komponenten auf doppelseitig bestückten Baugruppen führt die Suche zu neuen Ansätzen, wie die herkömmlichen Unterstützungstools optimiert werden können. Bisher war das Einrichten und die Einstellung der Leiterplatten-Mittenunterstützung einer der zeitaufwendigsten und mühsamsten Prozesse der Unterseitentopographie.

Die Frage war: Wie kann so etwas aussehen und technisch sowie wirtschaftlich optimiert werden? Die Lösung ist eine Rüstzeitoptimierung mit genauer Reproduzierbarkeit beim Schablonendruck. Für die Zuverlässigkeit des Pastenauftrags beim Siebdruckprozess und dem zuverlässigen Bestückungsprozess sowie aufgrund der unterschiedlichen Geometrie vieler SMD-Bauteile spielt die Leiterplattenunterstützung eine wichtige Rolle. Hier werden die Biegungsphänomene (konkav/konvex) auch bei dünnen Leiterplatten in Betracht gezogen, da ein Durchbiegen oder Federn der Baugruppen auf den Leiterplatten unbedingt zu vermeiden ist.

Einsatz im Bestückungsprozess

Beim Highspeed-Bestückungsvorgang können an den Bestückungsautomaten zu hohe Vibrationen entstehen, die zu einer Lagerdrehung von Bauteilen, falscher Position, schräger Absatz auf der Lötpaste und so zu fatalen Fehlern führen. So muss bei geringer Leiterplattenstärke (Flex-Material) diese besser unterstützt werden, um ein Durchbiegen zu verhindern oder zumindest zu kompensieren. Die Leiterplatte wurde bisher mit starren, durch Magnetfüße gehaltenen Stiften unterstützt. Allerdings ist bei komplexer Bauteildichte auf der Unterseite eine Positionierung der Stifte nicht immer einfach zu realisieren und optimal einzustellen. Wenn die eingestellten, fixierten Stifte bei leicht gebogenen Leiterplatten diese nicht erreichen, kann es zu übertragenden Vibrationen kommen, die den Bestückungsprozess negativ beeinflussen. Auch können bei doppelseitig bestückten Leiterplatten durch falsch gestellte Pins die Bauteile beschädigt werden. Zudem wird die Leiterplatte nach oben durchgebogen, wenn eine Unterstützung auf einem Bauteil aufsteht.

Der One-Click-MBU-Block sorgt für eine sichere Unterstützung für alle einseitigen und doppelseitigen Leiterplatten. Je höher die Pinfeld-Dichte ist, desto besser wird die Leiterplatte unterstützt. Die durch künstliche Bestückungskraft erzeugte Vibrationskraft auf den Boards wird besser aufgefangen und optimal absorbiert.

Einsatz bei Longboards

Beim Einstellen der Pins kann es zu Beschädigungen kommen, da diese blind unter den Tisch an die richtige Stelle geschoben werden müssen und das große Format der Longboards die Handhabung erschwert. Speziell für LED-Applikationen mit einer Boardlänge von bis zu 720 mm und einem maximalen Leiterplattengewicht von 10 kg erfolgt die Leiterplattenfixierung per Side oder Top Clamping System. Die Druckkraft des Systems und die Schablonenreinigungsvarianten (nass, trocken, Vakuum) sind dabei beliebig kombinierbar.

(pg)