Wafer und Chips sind während des gesamten Halbleiter-Herstellungsprozesses großen mechanischen Belastungen ausgesetzt. Die piezodynamische Kraftmessung ist in der Lage, diese zu analysieren und hilft dabei, Ausbeute und Qualität hoch zu halten. (Bild: Adobe Stock 208880019, I'm Thongchai)
Gemeinsam mit der Messung elektrischer Parameter sind optische sowie Abstands- bzw. Wegsensorik die am weitesten verbreiteten Methoden, um Halbleiter-Herstellungsprozesse zu überwachen und am Ende die Qualität des Produkts sicherzustellen.
Was diese herkömmlichen Messmethoden jedoch nicht detektieren können ist mechanische Belastung – ein kritischer Qualitätsfaktor, der sich durch die gesamte Halbleiterherstellung zieht. Hier kann die piezoelektrische Kraftmessung punkten, denn der Wafer und letztlich auch der Chip sind vom Front-End bis hin zum Back-End und dem abschließenden Test permanent mechanischen Belastungen ausgesetzt.
Bereits bevor der Wafer überhaupt in die Herstellungslinie eingespeist wird, ist er beim Polieren, Grinden und bei der CMP während der Waferherstellung hohen Kräften ausgesetzt. Dies setzt sich bei CMP-Prozessen bei der Herstellung des Verdrahtungssystems fort und endet schließlich beim Sägen, Bonden, Delaminieren sowie beim Wafer- und Chip-Test und Packaging.
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- Wie mechanischer Stress mit Kraft-Messtechnik gemessen werden kann
- Warum piezoelektrische Messtechnik ideal für die Halbleiterfertigung ist
- Welche Fertigungsschritte von Kraft-Messtechnik profitieren
- Wie Sie als Hersteller von Halbleiter-Equipment und/oder Produktionsunternehmen mit Kraft-Messtechnik einen Wettbewerbsvorteil realisieren
