Wie die optimale Baugruppeninspektion aussehen sollte

Test und Inspektion in der Elektronikindustrie stehen im ständigen Wandel. Nicht nur die Technologien ändern sich – auch die Anforderungen. Heute kommt eine Elektronikfertigung ohne AOI und SPI gar nicht mehr aus und ist meist im Verbund mit elektrischen Prüfungen wie ICT, FP und FKT im Einsatz. Immer mehr in den Vordergrund rückt die Röntgeninspektion. Doch bei der Vielzahl an leistungsstarken AXIs stellt sich schnell die Frage, welche Existenzberechtigung MXIs in einer modernen Elektronikfertigung noch haben. Und wie lassen sich die riesigen Datenmengen sinnvoll strukturieren und systematisch auswerten, um die Fehlerrate minimieren zu können?

Die Fachzeitschift Productronic hat Experten zur traditionellen Podiumsdiskussion auf der Productronica eingeladen, die Antworten auf die komplexe Themenwelt der Baugruppeninspektion geben werden. Eingeladen wurden mit ATEcare, Göpel Electronic, Viscom und Zollner Elektronik eben Hersteller, Systempartner und EMS-Unbieter als Anwender.

Die Podiumsdiskussion findet am zweiten Messetag, also am Mittwoch, den 13.11.2019 von 12:00 bis 13:00 Uhr in der Speakers-Corner in Halle A1, Stand 220 statt.

(mrc)