XXL-Boards und integrierte 3D-SPI

Hybrid-Rework-System 600 XL Ersa

Das ermöglicht etwa komplett unabhängiges Löten von Flachbaugruppen oder simultanes Löten auf Mehrfachboards in x- oder y-Richtung. Als intelligente Ergänzung stellt der intuitiv bedienbare CAD-Assistent 4 eine Offline-Programmierung mit automatischer Zyklusoptimierung bereit. Die Lötplattform 4 XL für Big Boards bearbeitet Leiterplatten bis zu einem Format von 610 x 1200 mm². Dagegen zeichnet sich der Schablonendrucker Versaprint 2 durch eine integrierte 3D-SPI, eine Touchscreen-Anwenderschnittstelle und Features on demand aus. Dazu kommen die Wellenlötanlage Powerflow Pro N2 mit zwei Tiegeln und datenbankbasierendem, Industrie-4.0-fähigen User-Interface sowie die Reflowlötanlage Hotflow 4/26. Das nahezu vollautomatisierte Hybrid-Rework-System HR 600 XL für XXL-Boards bis 625 x 625 mm² rundet das Portfolio ab.

SMT Hybrid Packaging 2018: Halle 4, Stand 111

(mou)