Hybrider Bestücker i-Cube10 (Bild: Yamaha Motor)
Seit Juli 2021 bietet Yamaha Motor Europe den Hybrid-Bestücker i-Cube10 (YRH10) an, der sowohl über Oberflächenmontage-Funktionen für elektronische Bauteile als auch über einen Die-Bonder für Wafer-Bauteile verfügt. Die Maschine ermöglicht laut eigenen Angaben eine um 50 % höhere Produktionskapazität und Montagegenauigkeit als der Vorgänger i-CubeIID (YHP-2D) und erreicht eine Bare-Chip-Montagegeschwindigkeit von 10.800 CPH ab Waferbereitstellung sowie eine Montagegenauigkeit von ±15 μm.
Die am Kopf montierte Scan-Kamera schließt die Bauteilerkennung nach dem Waferpicking schon während der Bewegung ab und sorgt so für die Fahrt auf dem kürzesten Weg zur Montageposition. Dazu kommen eine verbesserte Erkennungskamera-Operation für Bestückkopf und Wafer, der Multidüsen-Montagekopf mit zehn Einheiten, beschleunigte Waferwechsel und Bestückungsgenauigkeit durch eine hochsteife Transporteinheit, optimierte Achsensteuerung, eine Wärmekompensationsfunktion und mehr. Der i-Cube10 bestückt sowohl oberflächenmontierte Bauteilen (SMD) als auch Wafer-Komponenten mit einer einzigen Einheit. Die Feeder-Kapazität ist doppelt so groß wie bei den Vorgängermodellen. Funktionen wie ein Setup-Programm für die Einrichtung der Wafer-Aufnahmeparameter, mit dem sich die Bedingungen für Wafer-Teile optisch einstellen lassen, und eine neu entwickelte Benutzeroberfläche erleichtern die Bedienung.