AUSGABE Februar 2021: Embedded + WIRELESS

Von der richtigen Kühlung bis hin zur wiederverwendbaren IoT-Sicherheitsstruktur


  • Coverstory: Flexible Kühlkörperkonzepte für Embedded-Plattformen
  • Erweiterter Temperaturbereich: CoM für robuste Edge-Anwendungen
  • ESD–Schutz: Elektrostatische Aufladung vermeiden und kontrolliert ableiten
  • Tasten oder Touch? Individuelle Elektronik-Gehäuse mit nur einem Partner umsetzen
  • Wiederverwendbare IoT-Sicherheitsarchitekturen
  • Virtuelle eSIM beschleunigt die Bereitstellung von IoT-Umgebungen
  • Märkte + Technologien
  • und vieles mehr!

 

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