Core-Express-Module sind prozessorunabhängige, steckbare CPU-Module, die komplett mit Speicher, Grafik und Kommunikationsschnittstellen ausgestattet sind. Ein 220-Pin-Steckverbinder stellt die Verbindung zum anwendungsspezifischen Trägerboard her. Da die ganze komplexe Prozessorelektronik auf dem Core-Express-Modul integriert ist, kann dieses Trägerboard sehr einfach und preiswert gestaltet sein, was zu kurzen Entwicklungszeiten und attraktiven Preisen für die gesamte Problemlösung führt. Ein integrierter Mikrocontroller ist für System-Überwachungsfunktionen zuständig und ermöglicht durch die Lippert Enhanced Management Technologie (LEMT) komfortables Condition Monitoring. Nun bietet Lippert Embedded Computers sein Core-Express-Modul namens Eco auch mit dem aktuellen Intel Atom-Prozessor: Anders als die bekannten Standardformate für Computer-On-Modules erlaubt dieses kleine Format den einfachen Entwurf von robusten mobilen Geräten. Zur Vereinfachung der Arbeit der Enwicklungsabteilung gibt es für diesen Zweck auch ein Starterkit zur Verbesserung der Time-to-Market der angestrebten Lösung: Es enthält ein auf einem EPIC-Board montiertes Core-Express-ECO-Modul. Ein Designhandbuch mit detaillierten Angaben zum Entwurf eines anwendungsspezifischen Trägerboards ist dem Kit ebenso beigefügt wie alle benötigten Kabel und technischen Unterlagen. Als Betriebsysteme sollen Windows, QNX und Linux unterstützt werden. Das Core-Express-ECO stellt mit einer Größe von 58 x 65 Millimetern eine der kleinsten Embedded-PC-Baugruppen auf dem Markt dar. Die kleine Baugröße resultiert laut Hersteller aus einem kompromisslosen, legacy-freien Entwurf, der auf alle herkömmlichen analogen Schnittstellen verzichtet. Der verwendete Atom-Prozessor ist in stromsparender 45 Nanometer-Technologie gefertigt und bietet trotz völlig neuem Mikrocode die Kompatibilität zum bekannten Programmiermodell der Core-2-Duo-Familie. Die Ausrichtung des Moduls auf kleinen Stromverbrauch wird an der extrem niedrigen Leistungsaufnahme von typisch fünf Watt bei 1,6 Gigahertz sichtbar. Die Baugruppe wird mit Taktfrequenzen vom 1,1 Gigahertz oder 1.6 Gigahertz ausgeliefert. Beide Varianten sind mit 512 Kilobyte L2-Cache versehen und unterstützen maximal ein Gigabyte aufgelöteten DDR2-RAM. Der im System Controller Hub (SCH) US15W integrierte Grafikprozessor bietet LVDS- (1376 x 768 px) und SDVO- (1280 x 1024 px) Anschlüsse; H.264- und MPEG2/4-Dekodierung sowie HV-1 und WMV9-Codecs sind integriert. Vier Audio-Streams werden vom High-Definition-Audio-Controller gehandelt. Als Schnittstellen stehen zwei PCI Express-x1-Lanes, acht USB 2.0-Ports, parallel ATA, SDIO/MMC, SM-Bus, GM-Bus/DDC und der LPC-Bus zur Verfügung. Das Modul ist für den Temperaturbereich von -20 bis +60 Grad Celsius spezifiziert; Versionen für den erweiterten Temperaturbereich von -40 bis +85 Grad Celsius sind optional erhältlich. Die langfristige Verfügbarkeit von mindestens sieben Jahren wird zugesichert. Mit diesen für die Größe beachtlichen Leistungsdaten eröffnet das Modul eine erhebliche Anzahl neuer Möglichkeiten für – gerade auch erst in der Pipeline befindliche – Applikationen der mobilen Art.

Vorteil: Schnell & stromsparend: Ermöglicht neue Konzepte kleiner auch tragbarer Rechner, dank Entwicklerkit mit schneller Time-to-Market.