Sysgo unterstützt mit seinem Echtzeitbetriebssystem PikeOS für zertifizierbare eingebettete Systeme nun auch eine breite Palette von RISC-V-basierten Architekturen
Branchenmeldungen-Für sicherheitskritische Anwendungen

Sysgo unterstützt mit Pike OS auch RISC-V-Architekturen

03.04.2020- NewsDer Hersteller von eingebetteten Betriebssystemen Sysgo bietet sein Echtzeitbetriebssystem Pike OS nun auch für mehrere RISC-V-basierte Architekturen an. Über seine Muttergesellschaft Thales ist Sysgo auch ein Gründungsmitglied der RISC-V-Foundation sowie der Open Hardware Group. mehr...

Der Treiber-IC TB67H451FNG von Toshiba
Leistungselektronik-Für bürstenbehaftete Gleichstrommotoren

Toshiba bietet Treiber-IC mit selbstrückstellender Überstromerkennung

03.04.2020- ProduktberichtToshiba erweitert sein Angebot einkanaliger Treiber-ICs für büstenbehaftete Gleichstrommotoren um den Baustein TB67H451FNB. mehr...

Das Embedded- Motherboard pITX-APL V2.0 von Kontron
Board-Produkte-Motherboard im 2,5-Zoll-Format für industrielle Client-Anwendungen

Kontron: Embedded-Motherboard pITX-APL V2.0 für High Performance

03.04.2020- ProduktberichtKontron erweitert seine Produktlinie im Pico-ITX-Formfaktor um das Embedded-Motherboard pITX-APL V2.0. mehr...

Bild 4: Unterschiedliche Porengrößen.
Stromversorgungen-Saubere und nachhaltige Energie

Wie sich der Doppelschicht-Kondensator weiterentwickelt

02.04.2020- FachartikelNachhaltigkeit und saubere Energie sind Zielsetzungen, die mit dem wachsenden Umweltbewusstsein unserer Gesellschaft an Bedeutung gewinnen. Der richtige Energiespeicher spielt hierbei eine zunehmend wichtigere Rolle. Doch wie können die Speicher die neuen Herausforderungen erfüllen? mehr...

Die offene Architektur der Embedded-Systemplattform HeiSys eröffnet vielfältige Lösungsmöglichkeiten
Embedded-PCs/IPC-Echtzeitdatenverarbeitung in der Peripherie bei wachsenden Datenmengen

Embedded-System-Power als entscheidender Baustein für das IIoT

02.04.2020- FachartikelEine zuverlässige Edge-Computing-Plattform, die eine stabile Grundlage bietet, die richtige Struktur hat und Angleichungen oder Aktualisierungen ermöglicht, ist ein entscheidender Baustein für IIoT-Lösungen. mehr...

Fachbuch zu TSN von Wolfgang Schulte
Bussysteme + Bordnetze-Übertragung von Daten über Ethernet-Netze

Fachbuch zu TSN – Time-Sensitive Networking

02.04.2020- ProduktberichtTime-Sensitive Networking (TSN) bezeichnet eine Reihe von Standards, an denen die Time-Sensitive Networking Task Group (IEEE 802.1) arbeitet. Die sich im Prozess der Standardisierung befindlichen Standards definieren Mechanismen zur Übertragung von Daten über Ethernet-Netze. mehr...

Spektrometer prüfen die LEDs auf Farbspektrum, Helligkeit und Farbintensität. Spea
Elektrische Größen-Bestückte Baugruppen

Jenseits von In-Circuit: Das ganze Spektrum des Testens

02.04.2020- FachartikelIm Produktionstest von bestückten Leiterplatten kommt nach wie vor der In-Circuit-Test (ICT) zum Einsatz, um bestückte Baugruppen elektrisch zu testen. Da aber weitere Funktionen in die Baugruppen integriert werden, müssen die Testsysteme auch immer neue Testverfahren bieten, um die geforderte Prüftiefe zu leisten. mehr...

Lüfterlose 3,5-Zoll-SBC von Comp-Mall für leistungsintensive Anwendungen.
Human Machine Interface-Embedded SBC

Lüfterlose Single-Board-Computer für leistungsintensive Anwendungen

02.04.2020- ProduktberichtDer lüfterfreie Embedded-3,5-Zoll-Single-Board-Computer (SBC) Wafer-ULT5 von Comp-Mall basiert auf der 8. Generation der mobilen ULT-Prozessoren von Intel. mehr...

Die SBD-Module mit 700, 1200 und 1700 V basieren auf der neuesten Generation von SiC-ICs, die zuverlässige, robuste und dauerstabile Anwendungen ermöglichen.
Leistungselektronik-Module mit 700, 1200 und 1700 V

Microchip erweitert Angebot an Siliziumkarbid-Leistungsmodulen

01.04.2020- NewsMicrochip hat sein Angebot an Siliziumkarbid-Leistungsmodulen (SiC) um Varianten mit 700, 1200 und 1700 V erweitert, die weniger Wärmeentwicklung verursachen und einen kleineren Footprint haben. mehr...

Vier geschlitzte Tüllengrößen für Klemmbereich von 14 bis 23 mm.
Stecker + Kabel-Kabelführung

Vier geschlitzte Tüllengrößen für Klemmbereich von 14 bis 23 mm

01.04.2020- ProduktberichtIcotek bietet zur Durchführung von Leitungen mit Steckern durch das Rahmensystem KEL-Quick die geschlitzten Mehrbereichstüllen QTMB an. mehr...

Kernstück der Plattform, welche sowohl als Mainboard als auch als Gesamtgerät erhältlich ist, ist das Modul TQMLS1028A. TQ-Systems
Embedded-PCs/IPC-TSN-Switch und integrierte Grafik

Neue TQ-Plattform basierend auf Layerscape Dual Cortex-A72

01.04.2020- ProduktberichtTQ erweitert sein Produktportfolio um eine neue Plattform auf Basis der 64 Bit Cortex-A72 QorIQ-Layerscape-Prozessorfamilie LS1028A von NXP. mehr...

10 GBit/s Ethernet-Einsätze von ODU für AMC-Rundsteckverbinder.
Stecker + Kabel-Steckverbinder

10 GBit/s-Ethernet-Einsätze von ODU für AMC-Rundsteckverbinder

01.04.2020- ProduktberichtFür die robusten Miniatur-Rundsteckverbinder AMC von ODU gibt es jetzt 10 GBit/s Ethernet-Einsätze entsprechend einer Cat-6A-Datenübertragung. mehr...

Si-Leistungs-MOSFETs und SiC-MOSFETs weisen eine vertikale Struktur auf, GaN-HEMTs eine laterale.
Leistungselektronik-Si oder Wide-Bandgap?

SiC, GaN, Si: Wann Silizium in Schaltnetzteilen die bessere Wahl ist

01.04.2020- FachartikelDamit Vorteile von Wide-Bandgap-Bauelementen wie SiC und GaN in Schaltnetzteilen auch zum Tragen kommen, braucht es mehr als nur Silizium zu ersetzen –  manchmal ist Si auch die bessere Wahl. mehr...

Der C3M0015065D ist einer von fünf vorgestellten Siliziumkarbid-MOSFETs und hat einen Einschaltwiderstand von 15 mΩ.
Leistungselektronik-Für Elektrofahrzeuge, Datenzentren und Solaranwendungen

Cree stellt Siliziumkarbid-MOSFETs mit 650 V vor

31.03.2020- ProduktberichtCree erweitert sein Angebot an MOSFETs auf Sililziumkarbid-Basis (SiC) um eine Variante für 650 V. Zum Einsatz kommt das Bauelement in Elektrofahrzeugen, Datenzentren und Solaranwendungen. mehr...

Die Dichtelemente KDS-DES für unkonfektionierte Leiter.
Passive Bauelemente-Kabeldurchführungssystem KDS

Conta-Clip: KDS-Dichtelemente mit maximierter Packungsdichte

31.03.2020- ProduktberichtBei den neuen Dichtelementen KDS-DES für unkonfektionierte Leiter überträgt Conta-Clip das einfache Einführungsprinzip von KES auf sein Kabeldurchführungssystem KDS. mehr...

ie Steckverbinder der Produktfamilie Gecko-SL wurden um horizontale Varianten erweitert
Stecker + Kabel-Platzeinsparungen bei Kabel-zu-Board-Anwendungen durch rechtwinklige Anschlüsse

Harwin ergänzt Steckverbinder der 1,25-mm-Raster-Familie

31.03.2020- ProduktberichtHarwin hat seine Produktfamilie Gecko-SL (Screw-Lok) um horizontale Steckverbinder erweitert. Die Spezifizierung des Durchgangssteckverbinders im 90°-Winkel zur Leiterplatte bietet zusätzliche Layout-Flexibilität, um das Platzangebot auf der Leiterplatte zu maximieren. mehr...

High-Voltage-Haube
Leistungselektronik-Alles ein Frage der Verbindung

Leistungshalbleiter zum Test richtig kontaktieren

31.03.2020- FachartikelZum Test müssen Leistungshalbleiter mit dem Messgerät verbunden werden. Der Beitrag zeigt Wege zum Verbinden von Bauelementen in verschiedenen Gehäusetypen und geht auch auf die On-Wafer-Charakterisierung ein. mehr...

Schema einer zweistufigen Stromversorgung
Stromversorgungen-Besonders weiter Eingangsspannungsbereich

So lässt sich eine effiziente Stromversorgung entwickeln

31.03.2020- FachartikelStromversorgungen müssen stets für einen bestimmten Spannungsbereich ausgelegt werden. Das Referenzdesign von TI für eine isolierte Stromversorgung zeigt eine gute Möglichkeit auf, einen sehr weiten Eingangsspannungsbereich zu erzielen. mehr...

Einplatinen-Robotersteuerung für Cobots und Scara-Roboter
Aktive Bauelemente-Für Cobots, Scara- und kartesische Roboter

Hochintegrierte MCUs und Prozessoren optimieren Industrieroboter-Design

30.03.2020- FachartikelProduktmontage, Materialtransport oder Logistik: Industrieroboter sind aus der Fabrikautomatisierung nicht mehr wegzudenken. Beim Design des Roboters muss der Entwickler unterschiedliche Überlegungen anstellen: Zentralprozessor, Safety-Level, Sensoren und Software – überall ist es wichtig, verschiedene Optionen zu haben. Skalierbare Hard- und Softwarelösungen bieten die notwendige Flexibilität. mehr...

Andreas Kraus (Kraus Hardware), Thomas Mückl (Zollner Elektronik), Andreas Türk (Göppel Electronic), Marisa Robles (Productronic), Carsten Salewski (Viscom) und Olaf Römer (ATEcare).
Baugruppenfertigung-Erfolgreiche Podiumsdiskussion während der Productronica 2019

So stellt die Baugruppeninspektion die Fertigungsqualität sicher

30.03.2020- FachartikelWie hoch muss der Inspektionsaufwand sein, um eine dauerhafte Sicherung der Fertigungsqualität elektronischer Baugruppen sicherzustellen? Test- und Prüfstrategien müssen sich den ändernden Anforderungen stets anpassen. Wie das am besten gelingt, darüber diskutierten Experten auf der von Productronic organisierten und durchgeführten Podiumsdiskussion. mehr...

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