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Harald Pötter vom Fraunhofer IZM stellt die diesjährige Live-Demolinie vor.
Siplace-CEO Günter Lauber überreicht Viscom-Vorstand Volker Pape zum 30-jährigen Firmenjubiläum einen Jade-Drachen, Symbol für Stärke und Erfolg.“
Stefan Techau (General Manager Western and Central Europe) und Rob Raine (Product Manager) von Dek stellen die neuartige Druckerplattform Gemini vor.
Dr. Andreas Licha, technischer Geschäftsführer von IPTE Germany, und Kirstin Kullik, CEO von TBK, freuen sich über die für beide Seiten vorteilhafte Vertriebsvereinbarung.

Anthula Parashoudi zeigte sich zufrieden über den diesjährigen Messeverlauf: „Die SMT Hybrid Packaging 2014 zeichnet sich als Networking-Plattform aus, bei der positive und intensive Gespräche sowie der Fachwissensaustausch im Mittelpunkt stehen“, hat die Bereichsleiterin Mesago Messe Frankfurt während ihrer Rundgänge durch die Messehallen beobachtet. Dennoch konnte die Messe den Vorjahresstand nicht ganz erreichen. Mit 498 Ausstellern verfehlte die Elektronikfertigungs-Messe knapp die Fünfhunderte-Marke und zählte – im Nicht-Productronica-Jahr – 18 Aussteller weniger gegenüber dem Vorjahr. Mit einem Anteil von 33 Prozent ausländischer Aussteller bot die Veranstaltung ein breites und internationales Angebotsspektrum. Der Großteil des europäischen Auslands kam aus Großbritannien, der Schweiz und den Niederlanden. Auf internationalem Parkett hatten die USA mit 49 Prozent Auslandsanteil das größte Aufgebot, gefolgt von Korea und Japan. Einen nicht unerheblichen Einfluss auf diese Konstellation der ausländischen Aussteller dürfte da die fast gleichzeitig zur Messe stattgefundene internationale Leiterplattenkonferenz 13. Electronic Circuits World Convention (ECWC13) gehabt haben.

Neben der Konferenz, wurde den 20.000 Fachbesuchern mit Gemeinschaftsständen, Foren und vor allem der Live-Fertigungslinie eine Fülle von Informationsmöglichkeiten geboten. Gerade bei den Fachbesuchern hatte sich Anthula Parashoudi eine gewisse Sogwirkung durch den internationalen Kongress erhofft. Denn mit dem unmittelbar nach Messeschluss ermittelten Stand von 20.000 Teilnehmern (eine genauere Auswertung wird es erst in Juni), blieb auch diese Zahl leicht unter Vorjahr. Dafür kletterten die angemeldeten und registrierten Konferenzteilnehmer von 387 im Vorjahr auf knapp 600 Teilnehmer. Die Konferenz ECWC13 bot Teilnehmern aus aller Welt ein umfassendes und spezialisiertes Angebot aus 26 Sessions, 123 Vorträgen, Poster Session und einem umfassenden Rahmenprogramm. Sie konnten sich dabei über neue Prozesse, aktuelle Technologien und veränderte Marktdynamiken der Leiterplattenindustrie informierten. Ein Highlight der Veranstaltung war die Verleihung des Best Paper Awards auf der „closing ceremony“ am letzten Veranstaltungstag. Aus über 120 Beiträgen prämierte das Konferenzkomitee der ECWC13 die Gewinner des Best Paper Awards in sechs verschiedenen Kategorien.

Über regen Zulauf konnte sich auch die Live-Demolinie nicht beklagen, erklärte Harald Pötter, Leiter Applikationszentrum Smart System Integration APZ am Fraunhofer IZM: „Die diesjährige Fertigungslinie hatte eine gesunde und illustre Mischung an Ausstellern, die allesamt anschaulich zeigten was derzeit fertigungstechnisch machbar ist“, betont er. Das diesjährige Motto „Mit neuen Technologien auf dem Weg zur Losgröße 1″ war ein Publikumsmagnet, die sich während der Live-Vorführungen vom Ist-Stand auf dem Weg zu Industrie 4.0 überzeugen wollten.

Indes hat Anthula Parashoudi für kommendes Jahr einiges vor. So will sie die Hallenkonzeption für die vom 05. bis 07. Mai 2015 stattfindende SMT-Messe völlig umkrempeln und die Aussteller thematisch entsprechend besser bündeln. Dadurch soll sich auch die Besucherführung durch die Messehallen erheblich verbessern.

Aussteller-Highlights

Gekrönt wurde die SMT-Messe durch zwei Kooperations-Highlights. So feierte Viscom sein 30-jähriges Jubiläum. Seit der Gründung 1984 entwickelt und produziert das Unternehmen am Standort Hannover Systeme für die automatische Inspektion. Zur Fachmesse SMT Hybrid Packaging gratulierte der Besückautomatenhersteller ASM Assembly Systems dem langjährigen Technologiepartner zum 30-jährigen Bestehen. CEO Günter Lauber überbrachte im Namen des gesamten Siplace-Teams die herzlichsten Glückwünsche an Volker Pape, Vorstand von Viscom. Als Symbol für Stärke und Erfolg wurde ein Jade-Drache aus China überreicht, Heimatland der Siplace-Mutter ASM Pacific Technology. „Wir freuen uns auf viele weitere Jahre der engen Zusammenarbeit mit den Inspektionsexperten“, hob Günter Lauber an und fügt hinzu: „Dass Deutschland nach wie vor die gesamte SMT- und Elektronikbranche mit Innovationen und hochmodernen Technologien treibt, lässt sich insbesondere auf die enge Zusammenarbeit der SMT-Maschinenlieferanten untereinander zurückführen.“

Eine Kooperationsvereinbarung haben IPTE und TBK Technisches Büro Kullik auf der SMT-Messe angekündigt. Gegenstand der für Deutschland gültigen Vertriebsvereinbarung ist die neuartige selektive Lötstation: Die äußerst flexible Produktionszelle für selektive Lötpunkte eignet sich für Lötvorgänge auf Leiterplatten, Hybrid-Keramik, flexiblen Folien und vielen weiteren Materialien. Zudem erlaubt die Zelle auch Lötvorgänge an Leiterplatten, die bereits in Gehäusen verbaut sind. Dies macht die IPTE-Lötzelle im Vergleich zu anderen Lötstationen besonders flexibel einsetzbar. „Die Kooperation mit IPTE bringt Synergien für beide Unternehmen und unseren Kunden einen echten Mehrwert“, konstatiert Kirstin Kullik, CEO TBK Technisches Büro Kullik.

Und auch Dek machte von sich reden: Der Druckschablonenhersteller stellte seine jüngste Druckerplattform Gemini medienwirksam vor. Auf der SMT-Messe gab Gemini ihr europäisches Debut. Dabei handelt es sich um eine Drucktechnologie die für Dual-Lane-Placement-Prozesse konzipiert wurde. Das System erreicht einen außergewöhnlich hohen Durchsatz von 300 Boards/h, weist einen großen Druckbereich von 508 mm x 508 mm auf und erlaubt die unabhängige Steuerung von zwei Plattformen. So kann eine Spur im Druckbetrieb laufen, während auf der anderen der Produktwechsel vorgenommen wird. Mit einer Druckgenauigkeit von ± 15 μm @ 2.0 Cpk ist der Drucker besonders schnell.