Gekapselt im QFN-6 mit Abmessungen von 1×1,45×0,56 mm schützt USBULC6-2M6 Highspeed-USB-Schnittstellen einschl. Vbus vor elektrostatischen Entladungen. Mit einer Kapazität von max. 0,85 pF bei 240 MHz reduziert der Baustein das Verzerrungsaufkommen und hilft beim Einhalten der spezifizierten Maximalbelastung von 10 pF bis 480 Mbit/s. Damit eignet sich der Chip für den Einsatz in tragbaren Geräten mit schnellen Kommunika- tionsschnittstellen wie Mobilte-lefonen oder Handheld-Compu-tern, die Absicherung gemäß IEC61000-4-2 erfordern. Der maximale Leckstrom beträgt 0,5 µA. Bei Abnahme von 1000 Stück kostet der Baustein 0,20 Dollar pro Stück. Spart Platz in tragbaren Geräten. infoDIREKT www.elektronikjournal.de