Die diesjährige ETFN 2019 spiegelte die aktuellen Trends der AVT wider: Was tut sich derzeit in der Elektronikfertigung? Welche Forschungsergebnisse erlauben den Ausblick auf die künftige Marschrichtung in der elektronischen Baugruppenfertigung?

Mit dem Segen des Wasserträgers Hans Hummel: Zum siebten Mal öffnete die kleine, aber feine und Kongressmesse ETFN 2019 ihre Tore in Hamburg-Schnelsen.

Mit dem Segen des Wasserträgers Hans Hummel: Zum siebten Mal öffnete die kleine, aber feine und Kongressmesse ETFN 2019 ihre Tore in Hamburg-Schnelsen. Marisa Robles

Das durchdachte Veranstaltungskonzept geht auf: In einer Halle vereint sind Ausstellung und das Fachforum. Dadurch sind die Wege kurz und die Teilnehmer können sich jederzeit an die Aussteller wenden.

Das durchdachte Veranstaltungskonzept geht auf: In einer Halle vereint sind Ausstellung und das Fachforum. Dadurch sind die Wege kurz und die Teilnehmer können sich jederzeit an die Aussteller wenden. Marisa Robles

Lange Pausen zwischen den Vortragsblöcken ermöglichten den Wissenstransfer auch unter entspannten Bedingungen im Lounge-Bereich der Ausstellung.

Lange Pausen zwischen den Vortragsblöcken ermöglichten den Wissenstransfer auch unter entspannten Bedingungen im Lounge-Bereich der Ausstellung. Marisa Robles

Technik zum Anfassen, das versprach die Kongressmesse mit ihrer virtuellen Fertigungslinie, die die gesamte Wertschöpfungskette entlang der SMT-Fertigung abbildete. Im Bild ist der Messestand von Seho Systems zu sehen.

Technik zum Anfassen, das versprach die Kongressmesse mit ihrer virtuellen Fertigungslinie, die die gesamte Wertschöpfungskette entlang der SMT-Fertigung abbildete. Im Bild ist der Messestand von Seho Systems zu sehen. Marisa Robles

Die kleine, aber feine Kongressmesse ETFN, die am 23. und 24. Januar 2019 zum siebten Mal ihre Tore in Hamburg-Schnelsen öffnete, gebe Antworten hierauf, ist sich Heike Schlessmann sicher: „Im globalen Umfeld der Elektronikfertigung zählt vor allem die technologische Kompetenz. Mit der Kongressmesse bieten wir einen auf den Anwender bezogenen Mix aus Theorie und Praxis bei kurzen Wegen.“ Die Marketingleiterin von Seho Systems und Organisatorin der im zweijährigen Rhythmus stattfindenden Technologieplattform ETFN will mit dem ausgewogenen Konzept von Theorie und Praxis vor allem das norddeutsche und auch nordeuropäische Fachpublikum ansprechen. „Mit der ETFN bilden wir eine stabilisierende Balance zu den SMT-Metropolen München, also der Productronica, und Nürnberg mit der SMTconnect.“ Dass sich das Elektronik-Technologie-Forum-Nord, kurz ETFN, auch über den nördlichen Horizont hinaus etabliert hat, zeigen die Anmeldungen. Die Fachbesucher kommen mitunter aus dem deutschsprachigen – und somit südlichen – Raum.

Aus der Praxis für die Praxis – aber mit Ruhe

Was sofort auffiel war die Ruhe. Hektik gab es hier keine, denn die Fachbesucher bekamen zwischen den Vortragsblöcken sehr viel Zeit zugesprochen, um sich mit den 15 Ausstellern intensiv auszutauschen – nicht nur direkt an den Maschinen und Anlagen, sondern auch im Lounge-Bereich. „Mit den 15 Ausstellern wollten wir sozusagen eine virtuelle Fertigungslinie abbilden. Technik zum Anfassen an innovativem Equipment, die auch neue Fertigungslösungen gepaart mit fundierten Expertenwissen vorstellen“, erläutert Schlessmann das Forumskonzept. So beginnt die virtuelle Fertigungslinie mit Leiterplattentechnik „Made in Germany“ von Jenaer Leiterplatten. Balver Zinn stellte hochwertige Anoden unterschiedlichster Legierungen sowie Weichlote und Spezialdrähte vor. Mit vertreten am Stand von Balver Zinn war auch MTM Ruhrzinn. Beide Unternehmen kooperieren hinsichtlich der fachgerechten Entsorgung und Recycling von Altloten, respektive Zinnabfällen. Ausstellungsschwerpunkt stellten bei LTC Laserdienstleistungen die lasergeschnittenen Metallschablonen für den Lotpastenauftrag dar.

Asys Group stellte seine Materiallogistikkonzepte vor und ließ einen seiner autonomen Transportroboter fahren. Die smarten Helfer sind vielseitig einsatzfähig und übernehmen in der SMT-Fertigungslinie den Transport von Magazinen, Feederbänken und weiteren Materialien. ASM Assembly Systems schickte seinen Bestückautomaten E-by-Siplace ins Rennen. Mit der Allround-Bestücklösung will der Hersteller neue Kunden in kleinen und mittleren Fertigungen überzeugen. Immerhin bietet der Bestückautomat neben einem komfortablen Teaching an der Maschine auch eine hohe Bestückleistung (Bestückkopf CP14: bis zu 45.300 BE/h) bei einem Bauteilespektrum von 01005 bis 200 mm x 100 mm sowie 120 Rüstplätze an. Selbst die kleinen 03015-Bauteile bestückt das System mit einer sehr hohen Präzision.

Bildergalerie
ETFN 2019: Ausstellung: Messestand von Göpel Electronic
ETFN 2019: Ausstellung; Messestand von Schunk
ETFN 2019: Ausstellung; Messestand von Schnaid
ETFN 2019: Messehalle Hamburg Schnelsen
Welchen Einfluss hat die Stickstoffreinheit auf die Lötprozesse? Das wissen die Experten von Inmatec ganz genau.
Eine Möglichkeit, Voids erheblich zu reduzieren, bietet die Dampfphasen-Lötanlage. Am Messestand von Asscon konnten sich die Teilnehmer über das Verfahren informieren, genauso wie über die jüngste Kooperation zwischen Asscon und Mycronic.
Die Ausstellungsschwerpunkte stellten bei LTC Laserdienstleistungen die lasergeschnittenen Metallschablonen für den Lotpastenauftrag dar.

Als Spezialist für Stickstoff- und Sauerstoffgeneratoren ist Inmatec Teil der virtuellen Fertigungslinie. Führend in der Entwicklung und Herstellung von Lötrahmen und Maskensystemen für die Bestückung von Leiterplatten ist Schnaidt. Seho fuhr mit den Lötanlagen Power Selective und Go Reflow 2.3 auf. Die Power Selective überzeugt durch ihren konsequent modularen Aufbau, der für eine sehr hohe Flexibilität sorgt. Dadurch lässt sich die Selektiv-Lötanlage für unterschiedliche Applikationen konfigurieren und auch Schritt für Schritt erweitern, wenn die Durchsatzanforderungen dies erfordern. Die Power Selective kann mit bis zu zwei verschiedenen Löteinheiten ausgestattet werden. Damit können sowohl Miniwellen-Lötprozesse als auch Multiwellenprozesse, bei Bedarf sogar konventionelle Wellenlötprozesse, mit nur einer Anlage abgedeckt werden.

Parallel dazu ist die 2350 mm lange Go Reflow 2.3 für die kleine bis mittlere Serienfertigung ausgelegt. Die Reflow-Lötanlage ist flexibel für ein- oder zweiseitige Reflowprozesse, für Hochtemperaturprozesse und zum Aushärten von Klebstoffen und Underfills einsetzbar. Intelligente Konzepte für das Baugruppenhandling und Materialmanagement hat auch Seho im Programm. Streamline nennt Seho seine Lösung und offeriert damit eine Einheit mit ergonomischem Arbeitsplatz, Bestückband, Senkstation und Rücktransport. Neben den flexiblen Arbeitsplätzen ist es möglich, Paternoster und Pufferstationen, Dreh- und Wendeeinheiten, Hebe-Senk-Stationen, automatische Ein- und Ausschleuser und die komplett automatisierten Transportstrecken dazwischen in die Fertigungslinien zu integrieren.

Göpel Electronic stellte seine 3D-Inspektionssysteme vor und fokussierte dabei auch die Inspektion von THT-Lötverbindungen. Wie Nutzentrenntechnik mit minimalem Stress für die Bauteile funktioniert, darüber konnten sich die Fachbesucher bei Schunk Electronic ein Bild machen. ULT zeigte, wie der Einsatz von Absauganlagen Mitarbeiter, Fertigungsequipment und Produkte zuverlässig vor luftgetragenen Schadstoffen wie Laser- oder Lötrauch schützt. Zudem unterstützen lufttechnische Anlagen die Prozess- und Wertschöpfungskette in der Produktion elektronischer Baugruppen. Mit dabei seit der ersten Stunde ist Kolb Cleaning Technology, Hersteller im Bereich der Reinigungssysteme und Reinigungschemie für die Elektronikfertigung. Optimale Reinigung ist eine Frage des richtigen Reinigungstuchs, das Vliesstoff Kasper bietet.

Ein Ausstellungs-Highlight stellte die jüngst vorgestellte Kooperation zwischen Asscon Systemtechnik und Mycronic dar. Beide Hersteller sind davon überzeugt, dass das Fertigen der Losgröße 1 oder auch die integrierte Herstellung kleiner Stückzahlen in einem Umfeld für Serienproduktion einige Herausforderungen birgt. Gerade bei der Kleinserien- und Prototypenherstellung sind hochflexible Produktionsprozesse notwendig, um eventuelle Änderungen im Layout schnell und präzise umzusetzen. Dabei spielt besonders die Profilumstellung in einer vollautomatischen Produktionslandschaft eine entscheidende Rolle. Im Tandem mit dem Jetprinter MY 700, der durchaus einen Schablonendrucker ersetzen kann, und der Dampfphasen-Lötanlage VP800 von Asscon soll das Löten von Prototypen- und Kleinserien sowie Losgröße 1 zuverlässig und schnell gelingen.

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