Die Europäische Kommission hat die Förderung der Mikroelektronik im Rahmen eines Important Project of Common European Interest (IPCEI) genehmigt. Dieses Projekt hatten die Staaten Frankreich, Deutschland, Italien und das Vereinigte Königreich gemeinsam ins Leben gerufen.

Die vier Mitgliedstaaten werden in den kommenden Jahren Finanzmittel in Höhe von bis 1,75 Mrd Euro für dieses Projekt bereitstellen, mit dem Ziel, weitere 6 Mrd Euro an privaten Investitionen zu mobilisieren. Das Projekt soll voraussichtlich bis 2024 angeschlossen werden, wobei für die einzelnen Teilprojekte unterschiedliche Fristen gelten.

An dem integrierten Forschungs- und Innovationsprojekt sind 29 direkte Teilnehmer mit Sitz in der EU und in Drittstaaten beteiligt. Dabei handelt es sich überwiegend um Akteure aus der Industrie, aber auch zwei Forschungseinrichtungen, die mit der Durchführung von 40 eng damit zusammenhängenden Teilprojekten befasst sind.

Mikroelektronik-Cluster in Sachsen wird ausgebaut

Diese direkten Teilnehmer werden mit zahlreichen Partnern, beispielsweise anderen Forschungsorganisationen oder kleinen und mittleren Unternehmen (KMU), auch über die vier beteiligten Mitgliedstaaten hinaus, zusammenarbeiten.

Die Bundesregierung begrüßte die Entscheidung der Europäischen Kommission. Peter Altmaier, Bundesminister für Wirtschaft und Energie: „Mit der Entscheidung wird die Halbleiterkompetenz in Europa und in Deutschland gestärkt. Die Mikroelektronik ist Basis für viele Anwendungsbereiche von Künstlicher Intelligenz über neue Quantentechnologien bis hin zur Sicherheit in der Informationsspeicherung und –verarbeitung. Daher wird die Bundesregierung rund 1 Milliarde Euro in diese zentrale Technologie investieren. Die Europäische Kommission und die beteiligten Mitgliedstaaten haben erstmals gemeinsam mit der Industrie ein IPCEI an den Start gebracht, um Wachstum, Beschäftigung und Wettbewerbsfähigkeit in Europa zu stärken.“

Durch das IPCEI-Projekt der EU kann das Mikroelektronik-Cluster in Sachsen weiter ausgebaut werden.

Die Ansiedlung der neuen Chip-Fabrik von Bosch in Sachsen wird durch die Bundesregierung unterstützt. Zusätzlich kommen nun Mittel von der EU. Bosch

In Deutschland haben die am IPCEI Mikroelektronik beteiligten Unternehmen – unter anderem Bosch, Infineon, Global Foundries, Osram und Zeiss – bereits 2017 begonnen, Projekte im Umfang von 3,1 Mrd Euro auf eigenes Risiko umzusetzen. Durch die beihilferechtliche Genehmigung der Europäischen Kommission kann die Bundesregierung dies jetzt finanziell unterstützen.

Insbesondere in Sachsen wird damit das vorhande Mikroelektronik-Cluster weiter ausgebaut. So wird die von Bosch begonnene Ansiedlung einer neuen Chipfabrik bis zur ersten gewerblichen Nutzung finanziell durch die Bundesregierung unterstützt.

Was Bosch in Dresden produziert, beschreibt folgender Artikel.

Altmaier dazu: „Wir können nun endlich ernst machen mit der Förderung der Schlüsseltechnologie Mikroelektronik, für Europa, für Deutschland, aber insbesondere auch für Sachsen.“ Das seit rund 50 Jahren gewachsene Cluster in Dresden und Umgebung werde damit weiter ausgebaut und seine Stellung als treibender Innovator in Europa gefestigt.

Das übergeordnete Ziel des Projekts besteht in der Förderung der Forschung und der Entwicklung innovativer Technologien und Komponenten (zum Beispiel Chips, integrierte Schaltungen und Sensoren), die in zahlreiche nachgelagerte Anwendungen eingebaut werden können. Darunter fallen Verbrauchergeräte, zum Beispiel Elektrogeräte und automatisierte Fahrzeuge sowie gewerbliche und industrielle Geräte, zum Beispiel Managementsysteme für Batterien, die für Elektromobilität und Energiespeicherung eingesetzt werden.

Insbesondere wird erwartet, dass im Rahmen des Projekts zusätzliche nachgelagerte Forschungs- und Innovationsmaßnahmen angeregt werden, insbesondere im Zusammenhang mit dem weiten Bereich des Internets der Dinge sowie mit vernetzten oder selbstfahrenden Fahrzeugen.

Diese Technologiebereiche fördert das IPCEI

Die Projektteilnehmer und ihre Partner werden ihre Arbeit schwerpunktmäßig auf fünf verschiedene Technologiebereiche konzentrieren:

(1) Energieeffiziente Chips: Entwicklung neuer Lösungen zur Verbesserung der Energieeffizienz von Chips. Damit kann beispielsweise der Gesamtenergieverbrauch von elektronischen Geräten, einschließlich Geräten, die in Autos eingebaut sind, verringert werden;

(2) Leistungshalbleiter: Entwicklung neuer Technologien für die Bauteile für intelligente Geräte sowie für Elektro- und Hybridfahrzeuge im Hinblick auf eine größere Verlässlichkeit der fertigen Halbleiterbauelemente.

(3) Intelligente Sensoren: Arbeiten an der Entwicklung von neuen optischen, Bewegungs- oder Magnetfeldsensoren mit einer verbesserten Leistung und erhöhten Genauigkeit. Intelligente Sensoren werden dazu beitragen, die Fahrzeugsicherheit zu verbessern, und zwar durch eine verlässlichere und schnellere Reaktion beim Fahrspurwechsel oder beim Umfahren eines Hindernisses;

(4) Fortgeschrittene optische Geräte: Entwicklung wirksamerer Technologien für zukünftige High-End-Chips und

(5) Verbundwerkstoffe: Entwicklung neuer Verbundwerkstoffe (als Ersatz für Silizium) und Geräte, die sich für fortschrittlichere Chips eignen.

Alle fünf Technologiebereiche sind komplementär und miteinander verflochten – Chips werden normalerweise nicht separat, sondern als Teil eines integrierten Systems geliefert, das auf einer Kombination von Verfahren und Technologien beruht, die von den verschiedenen Projektbereichen abgedeckt werden. Aus diesem Grund werden die Projektteilnehmer an über 100 Kooperationsprojekten in verschiedenen Bereichen im Rahmen der 40 eng miteinander verknüpften Teilprojekte beteiligt sein.

Deutschland hat Beihilfen von 820 Mio Euro beantragt

Die Kommission hat das vorgeschlagene Projekt im Hinblick auf die EU-Vorschriften für staatliche Beihilfen und insbesondere unter Berücksichtigung ihrer im Jahr 2014 vorgelegten Mitteilung über wichtige Vorhaben von gemeinsamem europäischem Interesse einer Prüfung unterzogen. Wenn es wegen der bei solchen Vorhaben gegebenen signifikanten Risiken an privaten Initiativen zur Förderung der Innovation fehlt, können die Mitgliedstaaten gemäß der IPCEI-Mitteilung diesem Marktversagen begegnen, indem sie gemeinsam die Finanzierungslücke schließen und so zur Verwirklichung von innovativen Vorhaben beitragen, die sonst nicht realisiert würden.

Welche Unternehmen und Forschungseinrichtungen an dem IPCEI -Projekt beteiligt sind, zeigt die Grafik.

Im Schaubild werden die direkten Teilnehmer, die sie unterstützenden Mitgliedstaaten und die verschiedenen Projektbereiche dargestellt. EU-Kommission

Um für eine Förderung gemäß der IPCEI-Mitteilung in Betracht zu kommen, muss ein Projekt i) einen Beitrag zu den strategischen Zielen der EU leisten, ii) mehrere Mitgliedstaaten betreffen, iii) private Finanzierungen durch die Begünstigten einbeziehen, iv) positive Spillover-Effekte in der gesamten EU erzielen, mit denen mögliche Wettbewerbsverzerrungen begrenzt werden und v) äußerst ehrgeizig unter dem Aspekt der Forschung und Innovation gestaltet sein.

An dem IPCEI-Projekt zur Förderung von Forschung und Innovation im Bereich der Mikroelektronik sind 29 direkte Teilnehmer aus den vier Mitgliedstaaten beteiligt. Den direkten Teilnehmern könnte von den jeweiligen nationalen Verwaltungen Finanzmittel in Höhe von insgesamt 1,75 Mrd. EUR gewährt werden. Im Einzelnen wurde von den einzelnen Ländern die Genehmigung für Beihilfen in folgender Höhe beantragt: Frankreich – bis zu 355 Mio Euro, Deutschland – bis zu 820 Mio Euro, Italien – bis zu 524 Mio Euro und Vereinigtes Königreich – bis zu 48 Mio Euro.