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Als Design-Unterstützung für seine MicroSpeed-Familie bietet ERNI Electronic den Lesern der elektronik industrie die Möglichkeit ein komplettes Entwicklungskit zur Analyse der Signalintegrität zu gewinnen.

MicroSpeed stellt eine High-Speed-Steckverbinderfamilie mit hoher Kontaktdichte im 1,0-mm-Raster für Board-to-Board-Verbindungen dar, die insbesondere die Bandbreitenanforderungen von modernen Mezzanine-Applikationen erfüllt. Bei Applikationen im Gbit/s-Bereich spielt die Überprüfung der Signalintegrität eine immer wichtigere Rolle. Aus diesem Grund stehen für Designs mit den MicroSpeed-Steckverbindern entsprechende Spice-Modelle zur frühzeitigen Systemsimulation zur Verfügung.

Darüber hinaus können Kunden im Vorfeld bei der Steckerauswahl jetzt mit dem neuen Evaluierungskit testen, ob das Steckverbindersystem für ihren Anwendungsfall geeignet ist. Das Kit besteht aus zwei Leiterplatten mit jeweils vier MicroSpeed-Steckern. Ebenso sind Führungs- und Löse-Hilfen integriert. Auf der Rückseite der Platinen befinden sich jeweils über 30 hochwertige Miniatur-Koaxial-Stecker, die mit definierten Signalkontakten des MicroSpeed-Steckers verbunden sind.

Zum Lieferumfang in einer robusten Plastikbox gehören auch zwei Anschlusskabel, eine CD mit den Spice-Modellen und eine Beschreibung der Beschaltung. Um das neue Kit zu gewinnen, schreiben Sie mit dem Betreff ‚ERNI-Gewinnspiel’ eine E-Mail an Diana.Boenning@huethig.de

bis zum 31.05.2008. Viel Glück wünscht die Redaktion!

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