Die diesjährige FED-Konferenz bietet Gelegenheit, an den Sprechstunden mit Spezialisten zur 3D-Elektronik, am Stand des FED-Arbeitskreises 3D-Elektronik teilzunehmen.  Fotolia/Jackie Niam (FED)

Die diesjährige Konferenz bietet Gelegenheit, an den Sprechstunden mit Spezialisten zur 3D-Elektronik, am Stand des FED-Arbeitskreises 3D-Elektronik teilzunehmen. Fotolia/Jackie Niam

Bei den FED-Sprechstunden mit Spezialisten zur 3D-Elektronik werden Fragen diskutiert und beantwortet.

Welches ist die optimale Technologie für meine Anforderungen? Welche neuen Entwicklungswerkzeuge benötige ich? Welche Entwicklungskosten und welche Produktions- und Einmalkosten entstehen? Um die Sprechstunden effizient planen zu können, bittet der Fachverband um vorherige Anmeldung per Mail an: info@fed.de. Idealerweise unter Angabe der Frage(n).

Um multifunktionale Leiterplatten und dreidimensionale Aufbau- und Verbindungstechnik dreht sich (fast) alles auf der diesjährigen Konferenz. Ob Multiboard, Embedding, Flex- und Starrflex-Leiterplatte oder MID und 3D-Druck: Alle unterscheiden sich in Technologie, Konzept, ihren technische Eigenschaften, konstruktiven Vorteilen und Grenzen.

Nur mit dem Wissen um Aufbau, Eigenschaften und Möglichkeiten können Hardwareentwickler und Leiterplattendesigner die funktional, fertigungstechnisch und kostenseitig beste Lösung für ihr Projekt evaluieren. Die Vielzahl an Vorträgen, Diskussionsrunden und Exponaten anlässlich der Konferenz bieten hierzu umfassende Informationsmöglichkeiten. Hier geht es zur Konferenzanmeldung.