FED und 3-D MID gehen Bündnis für 3D-Elektronik ein

Es geht um ein wegweisendes Bündnis in Sachen dreidimensionaler Elektronik, sind sich die Kooperationspartner FED und 3-D MID (MID, Mechatronic Integrated Devices) einig.

Neben den Wissens- und Erfahrungsaustausch, wollen die beiden Technologieverbände zusammen agieren, um die Vorteile und die Vielseitigkeit moderner 3D-Elektronik anhand praxisrelevanter Anwendungsszenarien zu demonstrieren.

„Von unserer intensiven Kooperation sollen sowohl der FED als auch die Forschungsvereinigung 3-D MID und vor allem die jeweiligen Mitglieder erheblich profitieren“, betont Philipp Bräuer, Geschäftsführer der Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID „Wir freuen uns auf die Zusammenarbeit“, betont auch Hanno Platz vom FED-Arbeitskreis 3D-Elektronik, der weiter anmerkt: „Es geht darum, gemeinsames Know-how aufzubauen und den Brückenschlag zwischen Forschung und Serie zu erleichtern.“

Mit im Verbund ist auch die Organic and Printed Electronics Association (OE-A), die seit dem Jahr 2017 mit dem MID in Kooperation steht. Wolfgang Mildner, Mitglied und Fellow der OE-A, sieht hier die konsequente Formation zur hybriden Elektronik, die eine Kombination von Aufbau-Technologien darstellt.

Auch auf der 27. FED-Konferenz wird die räumliche Elektronik ein großes Thema sein und u.a. das „Innovationsnetzwerk 3D-Elektronik“ vorgestellt werden. FED/Fotolia

MID Summit als Kooperationsstart

Passender Rahmen für den Entschluss zur Kooperation war der MID Summit 2019 am 21. Mai 2019 in Nürnberg. Mit dieser Veranstaltung fördert die 3-D MID die Vernetzung der Mitglieder sowie externer Interessenten. Der MID Summit bietet eine neue, innovative Plattform für die MID-Technologie. Der FED und der FED-Arbeitskreis 3D-Elektronik waren auf dem MID Summit mit einem eigenen Stand vertreten. Sehr viele Besucher der Veranstaltung interessierten sich sowohl für den FED als Verband als auch für den Arbeitskreis 3D-Elektronik. Eine Zusammenarbeit der Verbände wurde in vielen Gesprächen begrüßt.

Bereits auf dem MID Summit haben die 3-D MID und der FED-Arbeitskreis 3D-Elektronik einige gemeinsame Vorhaben konkret geplant:

• Zusammenarbeit in der Erforschung rechnergestützter Designwerkzeuge und Methoden zur Konstruktion räumlicher elektronischer Schaltungsträger
• Mögliche Zusammenarbeit bei der Entwicklung eines neuen, branchenunabhängigen 3D MID-Demonstrators, um die aktuellen Eigenschaften von 3D-MID noch besser zu präsentieren
• Teilnahme an den Veranstaltungen des Partners, wie MID Summit, FED-Konferenz
• Information der Mitglieder des einen Partners über Veranstaltungen und Events des anderen Partnerverbandes, zum Beispiel in Newslettern
• Terminabsprache bei der Planung von Veranstaltungen des FED beziehungsweise der Forschungsvereinigung 3-D MID

Anvisiert sind außerdem die konkrete Initiierung eines gemeinsamen Forschungsvorhabens beider Verbände am Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik der Universität Erlangen-Nürnberg (FAPS) und gemeinsame Mitwirkung an der Roadmap der OE-A.

Ein weiteres Kooperationsthema ist die gemeinsame Konzeption von Lösungsansätzen für die dehnbare und flexible Elektronik in den Bereichen Medical und Wearable.

(mrc)