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Eine spezielle Verpackung reduziert die Feuchteaufnahme empfindlicher Bauteile –  besser als Heizen und Trocknen.
Holger Ruban, Farnell in Oberhaching.

Die Dienstleistung kommt den Anwendern insofern zugute, als diese die betroffenen Komponenten vor ihrer Verwendung keiner kostspieligen und zeitraubenden Ausheizung mehr unterziehen müssen. Das Verfahren wird zuerst bei ungefähr 2500 Bauteilen angewandt, während weitere 4500 andere relevante Bauteile im Laufe der kommenden Monate nach und nach hinzukommen. Die von Farnell verwendete Verpackung ist wiederverschließbar und ermöglicht dadurch eine dauerhaft sichere Lagerung, wenn nicht alle darin aufbewahrten Komponenten sofort benötigt werden.

Der MSL-Wert (Moisture Sensitivity Level) gibt einen Normwert für den Zeitraum an, in dem ein feuchtigkeitsempfindliches Bauteil den jeweiligen Raumbedingungen ausgesetzt werden kann, ehe es so viel Feuchtigkeit absorbiert, dass dadurch das Produkt beschädigt werden könnte. Die Ausdehnung der eingeschlossenen Feuchtigkeit kann viele Schäden bewirken, etwa eine Ablösung des Kunststoffs vom Chip oder dem Chipträger (Lead-Frame), auch Popcorn-Effekt genannt. Weitere mögliche Folgen sind beschädigte Draht-Bond-Verbindungen, Schäden am Chip selbst sowie interne Rissbildung während der Schwall- oder Wellenlöt-Produktionsprozesse. „Die Implementierung von MSL-Verpackungs- und Verarbeitungsverfahren stellt einen Vorteil für unsere Kunden dar“, betont Holger Ruban, Head of Strategic Accounts Europe, Farnell in Oberhaching bei München. Ruban ergänzt: „Die Gewissheit, dass die feuchtigkeitsempfindlichen Bausteine, die sie von Farnell erhalten, angemessen verarbeitet, gelagert und geschützt worden sind, vermittelt ein hohes Maß an Sicherheit. Hinzu kommen Einsparungen an Zeit und Kosten, weil die Teile nicht ausgeheizt werden müssen.“