Um Dies im mittels anisotropem Leitkleber auf Glas zu plazieren und bonden zu können, ist das System Fineplacer von Finetech um ein Modul erweitert worden. Mit diesem Modul wird der Leitkleberfilm, vorpositioniert zu den Kontaktflächen, auf das Substrat aufgebracht und mittels Wärme und Andruck mit der Glasoberfläche verbunden (Prebonding). Das bereits vor dem Prebonding mit Hilfe des patentierten Vision-Aligment-Systems positionierte Chip wird nun in bekannter Weise mit einer Genauigkeit unter 5 µm mit seinen Bumps in den Kleber gedrückt. Danach durchfährt die Maschine den PC-gesteuerten Bondprozess mit definiertem Wärme- und Krafteintrag. Hierbei werden die leitfähigen Partikel im Kleber verpresst, wobei sich eine elektrisch leitfähige Verbindung ausbildet. Die Wärmezufuhr über den Chip und bei Bedarf auch über das Substrat härtet den Kleber aus und sorgt so gleichzeitig für eine dauerhaft stabile Position des Chips. Für lichtaushärtende Kleber steht eine Modellvariante zur Verfügung.