(Bild: FiRa)
Die Assa-Abloy-Gruppe und die Tochtergesellschaft HID Global sowie NXP Semiconductors, Samsung Electronics und Bosch arbeiten beim Ausbau und der Verbreitung des Ultra-Wideband(UWB)-Ökosystems zusammen und haben zu diesem Zweck am 1. August 2019 das FiRa-Konsortium gegründet; Hauptsitz ist im US-amerikanischen Beaverton, OR. Die vier Fördermitglieder gehen davon aus, dass zukünftige Anwendungen ein starkes gemeinsames Fundament benötigen, um die Interoperabilität zwischen verschiedenen Gerätekategorien zu unterstützen. Ziel des Zusammenschlusses ist es, einen Standard für UWB zu definieren, der Endnutzern zuverlässige UWB-Anwendungen verspricht. Als erste Mitglieder traten die Sony Imaging Products & Solutions Inc., Litepoint und die Telecommunications Technology Association (TTA) der neu gegründeten Organisation bei.
Abgrenzung des FiRa-Konsortiums zu existierenden Standards. FiRa
Der Name FiRa steht für Fine Ranging und hebt die Eigenschaften der UWB-Technik hervor, wie die hohe Genauigkeit bei der Entfernungsmessung oder bei der Bestimmung der relativen Position eines Gerätes oder Objekts zu einem anderen. Ausgangspunkt für UWB ist der IEEE-Standard 802.15.4/4z. Er definiert die wesentlichen Merkmale für drahtlose Verbindungen mit niedriger Datenrate und verbesserter Reichweite. Ziel des FiRa-Konsortiums ist die Entwicklung eines interoperablen Standards auf Basis der bewährten Merkmale des bisherigen-Standards. Dieser soll Mechanismen definieren, die über den IEEE-Standard hinausgehen und Maßnahmen vorantreiben, die eine schnelle Entwicklung spezifischer Anwendungen unterstützen. Aufgrund seiner geringen spektralen Dichte gibt es bei UWB wenig bis gar keine Interferenzen mit anderen drahtlosen Funkstandards. Nach Angaben des Konsortiums ist UWB besonders bei schwierigen Umgebungsbedingungen anderen Technologien in Hinblick auf Genauigkeit, Stromverbrauch, Stabilität der HF-Verbindung sowie der Sicherheit überlegen.
FiRa kooperiert mit anderen Konsortien. FiRa
Vorsitzender des FiRa-Konsortiums ist Charlie Zhang, Vice President Engineering bei Samsung Electronics. Sein Stellvertreter wird Charles Dachs, General Manager und Vice President Secure Embedded Transactions bei NXP Semiconductors. Mitglieder des FiRa-Konsortiums haben die Möglichkeit, Branchentrends zu beeinflussen, frühzeitig Zugang zu technischen Details zu erhalten, Produkte zu zertifizieren, das UWB-Ökosystem auszubauen und Fachwissen auszutauschen.
(jj)
