MiniaturlüfteraggregateLAM 6 und LAM 6 K von Fischer Elektronik

Die MiniaturlüfteraggregateLAM 6 und LAM 6 K. Fischer Elektronik

Zur Wärmeableitung größerer Wärmemengen auf kleinsten Raum sind die so bezeichneten Miniaturlüfteraggregate sehr effizient und sinnvoll einzusetzen. Die Kombination aus einer strömungstechnisch optimierten Rippenstruktur in Verbindung mit leistungsstarken Lüftermotoren führt gegenüber der natürlichen Konvektion, zu einer deutlich größeren Wärmeabfuhr pro Volumeneinheit. Die Miniaturlüfteraggregate LAM 6 und LAM 6 K haben die Abmessungen 60 mm × 60 mm und sind für eine Transistorschraubmontage oder spezieller Clipmontage erhältlich.

Das Grundprofil der Miniaturlüfteraggregate besteht aus einem Stück und wird im Aluminium Strangpressverfahren hergestellt. Der Grundaufbau der einzelnen Querschnitte besteht aus einem umlaufenden rechteckigen Basisrahmen in der Materialstärke von 5,5 mm, welcher gleichzeitig als Bauteilmontagefläche dient. Zur besseren Wärmeableitung der am Bauteil entstehenden Verlustleistung, besitzen die Halbleitermontageflächen auf der Rückseite, das heißt im Innenbereich der geschlossenen Kanalstruktur, eine zusätzliche Kühlrippengeometrie. Diese nimmt die vom Bauteil abgegebene Wärme auf und leitet sie an die innere Luft der Kammerstruktur ab.

Die auf die Kanalstruktur des Aluminiumprofils angepassten Axiallüftermotoren, sind qualitativ sehr hochwertig und können in bereits im Profil integrierte Befestigungslöcher montiert werden. Wahlweise sind die neuen Miniaturlüfteraggregate LAM 6 und LAM 6 K mit den Lüftermotorspannungen 12, 24 und 48 V erhältlich.

Die Bauteilmontage erfolgt bei LAM 6 über die klassische Schraubmontage durch zusätzlich eingebrachter Gewinde oder beim LAM 6 K mittels sogenannter Einrast-Transistorhaltefedern. Ausführungen der Serie LAM K enthalten in den seitlichen Halbleitermontageflächen eine spezielle Nutgeometrie, wodurch mithilfe von ebenfalls auf die Geometrie angepasster Einrast-Transistorhaltefedern das Bauelement auf die dafür vorgesehene Halbleitermontagefläche sicher und schnell befestigt werden kann. Der jeweilige durch die Federn erreichte Anpressdruck liefert einen optimalen Wärmeübergang zwischen dem Bauteil und der Aggregateinheit.

Nach dem Verbau der Einrast-Transistorhaltefeder THFU 1-7, unabhängig von der Montageart, hält die Feder unverrückbar in ihrer Position und fixiert mit hohem Anpressdruck den Transistor auf der Montagefläche. Ein herausfallen in Querrichtung ist aufgrund der Gesamtkonstruktion nicht möglich. Zusätzliche mechanische CNC-Bearbeitungen, Modifikationen oder Sonderausführungen und Oberflächen werden nach kundenspezifischen Vorgaben realisiert.