Teradyne Inc. präsentiert das FLASH 750 MicroCOSM Testsystem und erweitert damit die FLASH 750 Memory Testsystemplattform. Die FLASH 750 MicroCOSM reduziert die Zeit und die Kosten, die Halbleiterhersteller beim Hochfahren der Produktion aufbringen müssen, indem es die Entwicklung und das Debugging von Testprogrammen, DIBs und Nadelkarten ohne Beeinträchtigung der laufenden Produktion ermöglicht. Die FLASH 750 MicroCOSM hat die gleiche 100-MHz-Elektronik, Interface-Korrelation und IG-XL-Software wie das hochparallele FLASH 750 Produktionssystem. Die Kompatibilität zwischen den Systemen gestattet den Transfer von Testprogrammen in die Produktion mit geringstem Zeitaufwand und verkürzt damit die ‚Time-to-Money‘ beim Hochfahren der Produktion von neuen Bausteinen. Die Kombination aus MicroCOSM und FLASH 750 sorgt dafür, die Zeitspanne bis zum Beginn der Massenfertigung äußerst kurz zu halten. Segmente des Marktes für mobile Produkte treiben unterschiedliche Anforderungen an nichtflüchtige Speicher voran. Mobiltelefone verlangen den Einsatz von sogenanten Stacked Devices und zwingen die Hersteller zum Test der Performance dieser Bausteine auf Wafer-Ebene. Gleichzeitig treiben Digitalkameras und MP3-Player mit Multi-Level Cell- und NAND-Technologien die Integrationsdichte enorm in die Höhe. Halbleiterhersteller sind darüber hinaus zur Produktion von kundenspezifischen Speichern gezwungen.  „Halbleiterhersteller können sich nicht mehr länger ausschließlich auf eine einzige Flash-Technologie konzentrieren“, sagt Mike Palumbo, Marketing Manager von Teradyne‘s Memory Test Division. „Die Marktbewegungen veranlassen Hersteller zur Produktion einer Vielzahl von Komponenten mit unterschiedlichen Komplexitäten und Speed-Grades mit zunehmenden Kundenspezifikationen. Die FLASH 750 MicroCOSM hilft nicht nur bei der Erzeugung von Testprogrammen für das Tape-Out, sondern aufgrund der nahtlosen Integration mit der FLASH 750 auch beim Übergang in die Volumenfertigung.“ 


Bis zu vierfacher Durchsatz:


Eine auf den Flashtest zugeschnittene Architektur der dritten Generation, die auf Distributed Flash Processing aufbaut, nutzt intelligente Instrumente für Messungen und Flow-Entscheidungen bei Pattern-Geschwindigkeit und eliminiert Testerengpässe bei gleichzeitiger Minimierung des Tester-Overhead. Gleichzeitig erlaubt die Multitasking-Fähigkeit von WinCE die Durchführung von rechenintensiven Analysen, die im Hintergrund des Device-Tests ablaufen. Branchenweit führende Testzeiten in Verbindung mit der Fähigkeit, bis zu 128 Bausteine parallel zu testen, stellen sicher, dass die FLASH 750 den höchsten Durchsatz erzielt.


Erhöhte Testabdeckung für mobile Applikationen :


Mit einer Performance von 100 MHz bietet die FLASH 750 die volle Performance-Verifikation für Speicher, die per Multichip mit anderen Dies kombiniert werden, während die von dem J750-Testsystem übernommenen Logik-Testfähigkeiten den Single-Pass-Test von ICs mit Embedded Memory erlauben. Die Fähigkeit zum Testen von Masken-ROMs mit 512 MByte und Flash-ICs mit bis zu 4 GByte stellt sicher, dass die Testfähigkeiten mit der Komplexität der Bausteine mitwachsen. Die Fähigkeit, die gesamte einem Baustein zur Verfügung gestellte Ladung messen zu können, erlaubt Herstellern die Differenzierung ihrer Produkte für den Einsatz in batteriegespeisten Applikationen.


IG-XL Software:


Die FLASH 750 Memory Testplattform ist mit der IG-XL Testsoftware ausgestattet. Die IG-XL Testsoftware ist die erste Testentwicklungssuite der Halbleiter ATE-Branche, die die Leistung und Performance der neuesten PC-Technologie und des Betriebssystems Windows NT mit der Vertrautheit von Standard Windows Produktivitätstools kombiniert.


Die FLASH 750 MicroCOSM ist nun ebenso auslieferungsbereit wie die bereits seit längerem verfügbare FLASH 750.