Heute haben die Hersteller elektronischer Leiterplatten mit mehrdimensionalen Faktoren zu kämpfen: Platz für die Produktionslinien, Miniaturisierung von Boards und Komponenten und die konsequent wachsende Komplexität von unterschiedlichen, zu testenden Technologien sowie die Anzahl der dafür zu schulenden Mitarbeiter. Die Testerlinie Pilot 4D von Seica führt eine Reihe von Eigenschaften und Leistungsmerkmalen ein, welche die derzeitigen Erwartungen an den Flying-Prober-Test für diejenigen ändern, die täglich diese komplexen, mehrdimensionalen Gleichungen lösen müssen, verspricht Bernd Hauptmann. Der Geschäftsführer von Seica Deutschland spricht dabei von einer „neuen Dimension“ beim Flying-Probe-Testen.

Im rasanten Tempo der Miniaturisierung muss auch das Testequipment Schritt halten. Immerhin werden elektronische Baugruppen immer kleiner, während die Leistungsmerkmale immer zahlreicher werden. Das führt zu einer hohen Dichte von sehr kleinen Komponenten mit Bauformen von 01005 oder gar der neuen 03015-Baugröße. In der Pilot-4D-Linie sind deshalb Tester V8, M4, L4 und H4 vereint und integrieren Hard- und Software-Eigenschaften, die geeignet sind, diese miniaturisierten Boards mit hoher Komponentendichte zu testen: „Diese Tester garantieren den Zugriff selbst auf schwer erreichbare Netze, wo es keinen Platz für traditionelle Testpunkte gibt, und zwar ohne sichtbare Abdrücke am getesteten Board zu hinterlassen“, erläutert Bernd Hauptmann.

Viele Testmöglichkeiten

Die Architektur der aktuellen Pilot 4D erleichtert es, mit den Herausforderungen umzugehen, die große Produktvielfalt und starker Bauelementemix mit sich bringen: Die Testplattform umfasst eine ganz neue Dimension von Lösungen, die den Herausforderungen schnell ändernder Technologien und Dynamiken des heutigen Elektronikmarktes gewachsen sind.

Zeit und Ressourcen

Im Zuge der Pilot-4D-Entwicklung wurde auch an der Software gedreht. Das Programm Viva 3.0 erleichtert die Bedienung und bietet diverse Leistungsmerkmale. Gepaart mit den vielfältigen Messressourcen kann der Anwender nun multiple Test- und Inspektionstechniken nutzen, und damit  eine maximale Testabdeckung über einen weiten Technologiebereich erreichen. Die Plattform bietet erweiterte elektrische und thermische Testmöglichkeiten, genauso wie ein leistungsfähiges „on board digital programming“ von komplexen Komponenten. Neue optische Inspektionseigenschaften ermöglichen nicht-invasive Tests, wie sie für die Kondensatorenpolarität und die LED-Charakterisierung und -Verifikation nötig sind. Diese entsprechen gar den Spezifikationen der Automobilindustrie.

„Mit dem Flying Prober Pilot 4D wollen wir insbesondere den Zeitfaktor minimieren“, betont Hauptmann. Getreu dem Motto „Zeit ist Geld“ habe man bei der Entwicklung der Testplattform vor allem die Einrichtung, den Baugruppentest und die Fehlerdetektion im Visier gehabt. Die verschiedenen Modelle der Pilot-4D-Serie bieten daher eine höhere Testgeschwindigkeit und die erweiterte Fehlerabdeckung, was letztlich die Produktreparatur verringern hilft, argumentiert Hauptmann: „Die Tester lassen sich zur weiteren Produktivitätsverbesserung, für eine komplett automatisierte Lösung optional mit Be-/Entlade-Modulen mit Einzel- oder Mehrfachmagazin ausstatten, ohne dass ein dedizierter Bediener notwendig ist.“

Vier-Stufen-Anwendungen in Einem

Im Flying Prober Pilot 4D laufen Testvorteile für alle vier Stufen im Lebenszyklus einer elektrischen Baugruppe zusammen:

  • Die Prototype-Stufe: Sind die CAD-Daten verfügbar, kann das Testprogramm innerhalb von wenigen Minuten erstellt werden. Der Entwickler und der Prozess-Ingenieur erhalten ein sofortiges Feedback.
  • Die Produktionsstufe: Die voll automatisierte Be- und Entladeoption und die doppelseitige Testkonfiguration der vertikalen Systeme ermöglichen es den Flying Probern Pilot 4D, täglich Hunderte von Boards zu testen. Damit überwindet die Testerplattform die Volumenbeschränkung der derzeitigen Technologie.
  • Die Reparatur-Stufe: Die Pilot 4D beinhaltet einen Satz von fünfzehn unterschiedlichen Testtechniken, die sich gegenseitig vollautomatisch ergänzen. Dies erhöht nicht nur die Fehlerabdeckung, sondern auch die Diagnoseeigenschaften. Auch ist es möglich, die zu testende Baugruppe mit Spannung zu versorgen und einen Funktionstest auf der analogen und digitalen Ebene durchzuführen.
  • Die Legacy-Support-Stufe: Dedizierte Reverse-Engineering-Eigenschaften, oft gebraucht im Reparaturumfeld, sind in der Lage, Schaltpläne und CAD-Daten von veralteten Produkten rückzugewinnen, die weiterhin unterstützt werden müssen. Dies sind typischerweise Anwendungen im Avionikbereich, der Eisenbahn- und Verteidigungsindustrie.

Productronica 2013: Halle A1, Stand 445

Marisa Robles Consée

ist freie Redakteurin Productronic

(mrc)

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